TI, 엔비디아와 800VDC 전력 아키텍처 공개… AI 데이터센터 전력 전환 본격화
텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 이번 구조는 800V 직류 전력을 6V, 다시 1V 미만으로 낮추는 2단 변환 방식으로 설계돼 전력 손실과 배전 복잡도를 줄이는 데 초점을 맞췄다. TI는 핫...
2026.03.18 by 명세환 기자
TI, TinyEngine™ NPU 통합 MCU로 ‘모든 디바이스의 엣지 AI’ 시대 연다
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 11일 온라인 기자간담회를 열고, 임베디드 월드 2026에서 선보일 TinyEngine™ NPU 통합 MCU를 소개하며 “개발자들이 어떤 디바이스에서든 엣지 AI를 구현할 수 있도록 지원하겠다”는 전략을 밝...
2026.03.11 by 배종인 기자
TI·엔비디아, 피지컬 AI 협력 휴머노이드 로봇 상용화 가속
휴머노이드 로봇이 실제 산업과 일상 환경으로 진입하기 위한 기술 경쟁이 본격화되는 가운데, 텍사스 인스트루먼트(TI)와 엔비디아가 차세대 피지컬 AI 구현을 위한 전략적 협력을 발표했다.
2026.03.09 by 배종인 기자
TI, 실리콘랩스 인수…EFR32 설계자는 지금 무엇을 점검해야 하나
Texas Instruments(TI)가 Silicon Labs를 약 75억달러 규모로 인수하기로 합의했다. 거래 종결은 2027년 상반기로 예상된다. 발표 직후 Silicon Labs는 고객들에게 “product roadmap … remain unchanged”, “...
2026.02.11 by 명세환 기자
TI, “로보틱스 시장 ‘시스템 레벨’ 솔루션 전략 본격화”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 기자간담회를 열고 산업 자동화 및 로보틱스 총괄 지오반니 캄파넬라(Giovanni Campanella)가 직접 방한해 로보틱스 기술 변화와 이에 대응하는 TI의 제품·정책 방향을 공개했다. 캄파넬라 총괄은 ...
2026.02.09 by 명세환 기자
“자율주행 시대 앞당기는 고성능 SoC, 자동차 산업 중심 급부상”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)의 ‘확장 가능한 고성능 SoC가 자율주행 차량의 미래인 이유’라는 Technical Article에 따르면 확장성고 성능을 동시에 갖춘 고성능 시스템온칩(SoC)를 통해 자동차 제조사들이 분산형 전자제어장치(ECU)...
2026.01.27 by 명세환 기자