| CPU, GPU, FPGA, ASIC을 위한
| 500~1000A 이상의 전류 제공
| 여분 로직 더블러 IC 불필요

인피니언 테크놀로지스가 16위상 디지털 PWM 다중위상 컨트롤러 XDPE132G5C를 고전류 시스템 칩셋 솔루션에 추가한다고 4일 밝혔다.
인피니언 고전류 시스템 칩셋 솔루션은 하이엔드 AI 서버 및 5G 데이터콤(datacom) 애플리케이션에 사용되는 차세대 CPU, GPU, FPGA 및 ASIC을 위한 500~1000A 이상의 전류를 제공한다.

차세대 AI 및 네트워킹 워크로드를 동작하기 위해 CPU 전류 요구사항이 증가함에 따라 DC-DC 전압 레귤레이터는 500A 이상을 부하에 공급해야 한다. XDPE132G5C 컨트롤러는 16위상 디지털 PWM 엔진과 향상된 트랜션트 알고리즘으로 이러한 높은 위상 카운트 요구사항을 지원한다.

위상 간의 진정한 액티브 전류 공유는 안정적이고 조밀하며 저비용 설계를 가능하게 한다. 다중위상 컨트롤러 시장에서 일반적으로 사용되는 여분의 로직 더블러 IC는 필요하지 않다.

통신 시스템에 사용되는 첨단 ASIC 및 FPGA는 1㎷ 스텝 미만의 Vout 제어를 요구한다. 이 기능은 XDPE132G5C에 내장되어 있으며 0.625㎷ 스텝으로 Vout 설정을 제공한다. 또한 통신시장의 자동 재시작 요구 사항을 지원하여 전원 또는 시스템 결함으로 인한 원격 유지 보수를 줄일 수 있는 옵션을 제공한다.

XDPE132G5C는 16위상을 수용하는 7㎜ x 7㎜ 56핀 QFN 패키지로 제공된다. XDPE132G5C는 디지털 및 프로그래밍 가능한 부하 라인을 사용하며 포괄적인 원격 측정 기능을 제공하는 PMBus 1.3/AVS 호환 제품이다. 열효율이 우수한 고집적 전류 감지 전력 스테이지 제품인 TDA21475와 함께 사용하면 1000A 이상을 효율적으로 전달할 수 있다.

5㎜ x 6㎜ 패키지로 제공되는 정격 전류 70A의 TDA21475 전력 스테이지 제품은 95% 이상의 효율을 제공한다. 노출된 상단은 Rth(j-top)를 1.6°C/W로 크게 낮춘다(몰딩된 패키지의 경우 19°C/W). 패키지 상단에서 열을 효율적으로 제거하여 우수한 VR 전력 밀도와 최적의 VR 위상 카운트 및 풋프린트를 얻을 수 있다.

TDA21475는 CPU/ASIC의 성능을 더욱 최대화하기 위해 스마트 과전류 및 과전압 보호 기능을 제공하며 정확한 온도 및 전류 정보를 XDPE132G5C 컨트롤러에 전달한다.