CES 2020서 초소형 3D 이미지센서 칩 IRS2887 공개
고해상도·저전력 제품으로 향상된 증강현실 경험 제공

인피니언이 세계에서 가장 작은 3D 이미지 센서를 CES 2020을 통해 선보였다.
3D 센서는 향상된 얼굴인증 및 사진기능을 비롯한 실감나는 증강현실 경험을 구현하고 정확한 3D 이미지 데이터에 의존하는 스마트폰 등의 애플리케이션에서 핵심 역할을 수행할 수 있다.

인피니언 테크놀로지스는 소프트웨어 및 3D ToF 시스템 전문기업 pmd테크놀로지스와 협력해 초소형 3D 이미지 센서 칩 IRS2887을 개발하고 이를 1월 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 세계 최대 IT·가전전시회 CES 2020에서 공개했다.

이번에 공개된 제품은 인피니언의 REAL3 싱글 칩 솔루션으로 ToF 깊이 센서 5세대 칩이다. 4.4x5.1mm 크기에 최상의 해상도 데이터를 제공하면서도 저전력 소비를 구현했다.


깊이 센서 ToF 기술
ToF 기술은 이미지가 원본과 일치하는지 확인해야 하는 경우 얼굴, 손 등 세부적 부분이나 물체의 정확한 3D 이미지를 생성할 수 있도록 하는 기술이다.

이 기술은 은행카드나 계산원이 필요 없는 기기, 휴대폰을 사용하는 지불 거래 등에 이미 적용된 것으로 얼굴인식만으로 결제가 가능한 서비스다.

인피니언은 ToF 구현에 필요한 고해상도 3D 이미지 데이터 및 리턴 전송 기술 등을 성공적으로 개발했다. 뿐만 아니라 햇빛이 강하거나 어두운 극한 조명 조건에서도 정확하게 작동한다.

REAL3 싱글 칩은 사진 촬영을 위한 추가 옵션으로 오토포커스 기능 및 사진과 비디오의 보케(Bokeh) 효과, 열악한 조명 조건에서도 높은 해상도를 구현하는 기술력을 제공한다.

또한 실시간 완전 3D 매핑(mapping)은 실감나는 증강현실을 경험하도록 해준다.


안드레아스 우르쉬츠(Andreas Urschitz) 인피니언 전력관리 및 멀티마켓 사업부 사장은 “이번에 선보인 제품은 인피니언의 5세대 REAL3 칩으로 견고하고 높은 신뢰성을 가지는 동시에 강력한 에너지 효율 및 초소형 크기를 자랑한다”며 “3D 센서를 사용하면 제스처로 기기를 제어할 수 있어 별도의 터치 없이 간편하게 기계와 상호작용 할 수 있다”고 밝혔다.