전장용 초소형 전압 레귤레이터 OPTIREG TLS715B0NAV50
풋 프린트는 60% 이상 감소한 반면 열 저항은 동일하게 유지

인피니언 테크놀로지스가 반도체 기업 최초로 차량용 플립칩 패키지 전용 생산 공정을 구축한 후 첫 제품을 출시했다.
전장용 초소형 선형 전압 레귤레이터 OPTIREG TLS715B0NAV50은 자동차 시장의 높은 품질 요건을 충족하는 플립칩(flip-chip)을 사용했다. IC 윗면이 아래를 향하도록 패키지에 탑재되고 IC의 발열 부분이 패키지 하단을 향하도록 설계돼 PCB에 가깝게 놓일 경우 열 인덕턴스를 2~3배 높일 수 있다.

또한 기존의 패키지 기술보다 전력 밀도를 높여 풋 프린트 소형화가 가능하다.

새로운 리니어 전압 레귤레이터(TSNP-7-8 패키지, 2.0mm x 2.0mm)는 기존 표준 제품(TSON-10 패키지, 3.3mm x 3.3mm) 대비 풋 프린트는 60% 이상 줄이면서도 열 저항은 동일한 수준을 유지했다.

레이더나 카메라 등 보드 공간이 제한된 애플리케이션에 적합하며 OPTIREG TLS715B0NAV50은 최대 150mA의 출력 전류로 5V를 제공한다.

최근 차량에 레이더나 카메라 시스템 등의 탑재가 늘어나면서 공간 제약이 심해지는 상황으로 전장용으로도 높은 품질 요건을 충족하면서 소형화된 파워서플라이 솔루션이 요구되고 있다.

플립칩 기술은 컨슈머와 산업용 분야에서 수년 전부터 사용되어온 기술이지만 인피니언은 자동차용으로 최상의 플립칩 제품을 제공하고자 기존 컨슈머 및 산업용 제품에 추가 인증을 취득하는 방식에서 벗어나 자동차용 디바이스 전용 생산 프로세스를 구축했다.

인피니언의 관계자는 “플립칩 기술로 OPTIREG 제품군의 자동차용 파워서플라이 제품 포트폴리오를 강화할 계획”이라며 “스위치 모드 전압 레귤레이터와 전원 관리 IC에도 플립칩 기술을 적용할 예정”이라고 밝혔다.