Infineon
  • HOME
  • News
  • Webinars

“AI 데이터 센터 설계 초기부터 전력 효율성 최우선 검토”

기사입력 2025.07.25 15:33

▲AI 데이터 센터의 전력 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력 효율성을 높일 전력 반도체의 중요성이 높아지고 있다.

 
전력 반도체 손실 최소화, 부품 수명·신뢰성 높여 TCO 절감
SiC·GaN 기반 반도체·첨단 패키징, 에너지 손실 절반 줄여

인공지능(AI) 기술의 비약적 발전에 따라 AI 데이터 센터의 전력 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력망에 전례 없는 부담이 가중되고 있다. 전력 반도체 분야 글로벌 리더인 인피니언 테크놀로지스는 이러한 문제를 해결하기 위해 ‘Power First’ 원칙과 ‘Grid to Core’ 전략을 핵심 축으로 내세우며 차세대 전력 솔루션 개발을 주도하고 있다.

인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)는 최근 ‘전력이 없는 AI는 존재하지 않습니다’라는 전력 및 센서 시스템 부문(Power & Sensor Systems) 사장인 애덤 화이트(Adam White)와의 인터뷰를 공개했다.
 

▲인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies) 전력 및 센서 시스템 부문(Power & Sensor Systems) 사장 애덤 화이트(Adam White)


이 인터뷰는 인공지능(AI)의 급속한 발전으로 인한 데이터 센터 내 전력 수요가 급격히 증가해 전력망에 부담을 주고 있는 현상과 관련해 업계의 리더들이 어떻게 대응하고 있는지를 대담을 통해 살펴보고 있다.

애덤 화이트 사장에 따르면 인피니언은 AI 시스템 설계 초기 단계부터 전력 효율성을 최우선 과제로 삼는다.

와트당 연산 성능(Watt-per-Compute)이 강조되는 현대 AI 서버에서 전력 효율은 성능만큼이나 중요한 경쟁 요소라며, 이를 위해 인피니언은 전력 반도체의 손실을 최소화하고, 부품의 수명과 신뢰성을 높여 총소유비용(TCO)을 절감한다고 밝혔다.

애덤 화이트 사장은 효율적이고 신뢰할 수 있는 에너지 흐름을 보장하는 ‘전력 우선(Power first)’ 및 ‘그리드 투 코어(Grid to Core)’ 원칙에 중점을 두고 있다고 밝혔다.

‘Grid to Core’는 전력망(grid)에서 GPU·TPU 등 AI 코어(core)에 이르는 전력 공급망 전체를 일관되게 최적화하는 접근이다.

220V AC 전력은 데이터 센터 내부에서 48V→12V→1V대 DC로 다단계 변환된다.

인피니언은 각 단계별 변환 효율을 최대 98%로 끌어올리는 SiC(실리콘 카바이드)·GaN(질화갈륨) 기반 광대역갭(WBG) 반도체와 첨단 패키징 기술로 에너지 손실을 절반가량 줄였다.

최신 AI 모델을 훈련하는 데 드는 연산량은 2012년 이후 약 3.4개월마다 두 배로 늘어나고 있다.

이로써 데이터 센터 전력 소비 비중은 현재 전 세계 전력의 약 2%에서 2030년 7% 수준으로 급증할 전망이다.

미국 내 주요 데이터 허브 지역에선 2030년 데이터 센터가 전체 전력의 최대 16%를, 아일랜드에선 32%를 사용할 것으로 예측된다.

AI 데이터 센터에서 에너지 효율성을 높이기 위해서 인피니언은 △고급 반도체 소재 △최적화된 전력 아키텍쳐 △첨단 패키징 기술 △스마트 제어 및 모니터링 등의 핵심 분야에 집중하고 있다.
 

▲에너지 효율적인 전력 반도체는 50% 이상의 전력 손실은 감소시킨다.(자료 : 인피니언)


최첨단 WBG 소재는 SiC·GaN 전력 스위치로 고온·고전압 환경에서도 손실을 최소화한다.

첨단 패키징은 칩 임베딩·통합 마그네틱으로 전력 모듈의 열 성능 및 효율을 극대화한다.

스마트 제어 시스템은 워크로드 기반 동적 전력 조절로 PUE(전력사용효율)을 최적화한다.

AI 서버 한 대당 전력·냉각 요구는 기존 서버 대비 최대 30배까지 높아 TCO가 가파르게 상승한다.

인피니언의 고효율·고신뢰성 전력 부품은 전력 손실과 다운타임 위험을 크게 낮춰 AI 데이터 센터 운영 비용을 줄이고, 예기치 못한 가동 중단으로 인한 수백만 달러 손실을 방지한다.

주요 혁신 사례를 살펴보면 TDM2254xD 전력 모듈은 OptiMOS™ MOSFET 통합으로 160A급 고밀도 전력 변환을 지원한다.
 

▲고밀도, 이중 위상(Dual Phase), 160A 전원 모듈: Infineon OptiMOS™ TDM2354xD 및 TDM2354xT(자료 : 인피니언)


12kW 고효율 PSU는 97.5% 이상 효율 유지로 서버 랙 전력 손실을 대폭 감소한다.

애덤 화이트 사장은 “AI가 우리 삶 전반에 깊게 뿌리내린 만큼 전력 공급 솔루션도 끊임없이 진화해야 한다”며 “인피니언은 글로벌 고객 및 생태계 파트너와 협력해 효율성과 지속 가능성을 동시에 추구하며, 디지털 전환과 탈탄소화 시대를 이끌 최첨단 전력 반도체 기술 개발에 박차를 가하고 있다”고 전했다.

또한 “전 세계 AI 데이터 센터의 에너지 효율 혁신은 환경적 지속 가능성과 경제적 타당성을 확보하는 관건”이라며 “인피니언의 ‘Power First·Grid to Core’ 전략은 바로 이 과제를 풀어내는 해법으로 평가받고 있다”고 언급했다.

한편 애덤 화이트 사장(Adam White)의 인터뷰 전문은 인피니언 홈페이지에서 다운로드 받을 수 있다.
목록으로

관련뉴스

image

인피니언, 오스트리아 300mm 웨이퍼 GaN 양산 시설 구축

인피니언이 오스트리아 빌라흐에 300mm 웨이퍼 기반 GaN 전력반도체 양산 시설을 구축한다. 2027년 말 생산 개시를 목표로 2034년까지 11억 유로를 투자하며, EU 집행위원회로부터 3억1,900만 유로의 지원을 확보했다. 300mm 웨이퍼는 200mm 대비 칩...

2026.10.28 by 배종인 기자

image

인피니언, 엔비디아와 800VDC AI 데이터센터 GaN 전력 협력

인피니언과 엔비디아가 AI 데이터센터 전력 아키텍처 협력을 확대했다. 800VDC 기반 고전압 중간버스 변환기(IBC) 단계에 질화갈륨(GaN) 기반 시스템 솔루션을 적용해 메가와트급 전력 공급을 효율적으로 처리한다. GaN은 높은 스위칭 속도와 낮은 손실로 전력 밀도...

2026.10.22 by 배종인 기자

image

인피니언, AI 서버용 27kW 3상 PSU 솔루션 출시

인피니언이 AI 서버용 27kW 3상 전원공급장치 레퍼런스 디자인을 출시했다. CoolSiC MOSFET, PSOC 마이크로컨트롤러 등 자사 부품을 통합해 116W/in³의 전력 밀도와 98% 이상의 피크 효율을 동시에 구현했다. OCP Open Rack V3 규격을 ...

2026.10.12 by 배종인 기자

image

인피니언, 태국에 신규 반도체 후공정 공장 개소…AI·전동화 수요 대응 생산능력 확대

인피니언(infineon)이 태국 방콕 인근에 신규 후공정 제조 시설을 개소하고 글로벌 반도체 생산 역량과 공급망 안정성을 강화했다.

2026.10.01 by 배종인 기자

image

마우저, 대체 에너지 리소스 센터 개설

마우저 일렉트로닉스가 분산형 에너지 시스템 설계를 지원하는 대체 에너지 리소스 센터를 개설했다. 재생에너지·에너지 하베스팅·스마트 그리드 분야의 기술 콘텐츠와 설계 인사이트를 제공하며, e-peas, Infineon, TE Connectivity, Schneider E...

2026.09.29 by 배종인 기자

Copyright © 2026 Ch5 e4ds News. All Rights Reserved