TO-Leadless 패키지로 제공되는 소형 풋프린트로 높은 성능 제공

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 TO-Leadless 패키지로 제공되는 CoolMOS™ C7 골드(Gold) 650V를 출시했다.

이 신제품은 향상된 초접합(superjunction, SJ) 반도체 공정과 첨단 SMD 패키지 설계를 결합해 하드 스위칭 애플리케이션에서 최상의 성능을 제공한다. 이 패키지의 소형 풋프린트는 서버, 통신, 태양광 애플리케이션에 전력 밀도 이점을 제공한다. 

C7 골드 CoolMOS 기술은 TO-Leadless 패키지의 4핀 켈빈 소스 기능과 향상된 열 특성을 가지므로 최대 3kW까지 역률 보정(PFC)과 같은 고전류 토폴로지를 위한 합리적 SMD 솔루션을 구현할 수 있다.


또한 C7 골드의 향상된 성능은 더욱 높은 효율을 구현하는데, 스위칭 손실과 열 손실을 줄여준다. C7 골드 기술은 업계 최저 단위 면적당 온 저항 Ron*A 및 단 115mm²의 작은 크기를 실현함으로써 이러한 소형 풋프린트에서 달성 가능한 33mΩ의 최저 RDS(on) 전력 밀도를 제공한다. 

TO-Leadless 패키지는 D²PAK와 같은 다른 기존 SMD 패키지와 비교해 풋프린트를 30% 줄였으며, 높이와 공간은 각각 50%, 60% 줄였다. 패키지는 또한 표준 3핀 MOSFET으로 또는 4핀 켈빈 소스 방식을 이용해 연결할 수 있다. 이는 특히 전체 부하 시 효율을 높이는 추가적 이점을 제공하며, 게이트에서 발생하는 링잉을 낮춰 보다 손쉽게 사용할 수 있다. 

높은 품질의 TO-Leadless 패키지는 1nH의 매우 낮은 소스 인덕턴스와 무연(lead-free) 특성을 가지며 MSL1을 준수한다. 또한 간편한 시각적인 솔더 검사를 제공하며 wave 및 reflow 솔더링에 적합하다. 스루홀 패키지와 비교해 TO-Leadless는 높은 전력 밀도 이상의 많은 장점을 갖는다. SMD 패키지의 간단한 실장 공정은 제조 시 비용 절감을 가능하도록 한다.