ToF (Time-of-Flight ) 기술 사용한 정확하고 견고한 깊이 데이터 제공
주변을 실시간으로 3차원 인식, 업계 최소형 3D 카메라 모듈 핵심 부품 

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 REAL3 이미지 센서 칩이 최근 화제를 모은 에이수스(ASUS)의 증강현실(Augmented Reality) 스마트폰에 채택되었다고 밝혔다.

라스베이거스에서 개최된 2017 CES(Consumer Electronics Show)에서 선보인 ASUS Zenfone AR 스마트폰은 세계에서 가장 얇은 스마트폰으로 3D ToF(time-of-flight) 카메라를 탑재하여 주변을 실시간으로 3차원으로 인식할 수 있다. 증강현실은 텍스트와 정확하게 축척된 현실감 있는 가상의 물체를 삽입함으로써 실제 환경에 보다 나은 현실감과 부가 정보를 제공한다. 

▲에이수스(ASUS)의 증강현실폰

REAL3 이미지 센서 칩은 스마트폰 용 업계 최소형 3D 카메라 모듈의 핵심 부품이다. ToF(time-of-flight) 원리를 사용해서 적외선 신호가 카메라에서 물체까지 갔다가 되돌아오는 데 걸리는 시간을 측정하며, 이 때 경과된 시간을 “time of flight(비행 시간)”라고 한다. 여타의 3D 센싱 기술과 비교해서 ToF는 배터리로 동작하는 모바일 기기의 성능, 크기, 전력 소모 면에서 이점을 제공한다. 

REAL3 카메라 모듈은 높이가 5.9mm에 불과하므로 가장 작은 스마트폰 폼팩터에도 사용할 수 있다. 또한 이 3D 카메라 모듈의 전력 소모는 매우 적으며, 동작 시에 150mW 미만을 필요로 하므로 Zenfone AR의 첨단 3,300mAh 배터리로부터 쉽게 공급할 수 있다. 에이수스의 Zenfone AR 스마트폰은 올해 하반기부터 매장에서 구입할 수 있을 것이다.

스마트폰 용 카메라 모듈의 상위 5개 업체 중 4개 업체가 이미 사용

현재 모바일 기기 및 스마트폰 용 카메라 모듈의 상위 5개 공급 업체 중에서 4개 업체가 이미 인피니언의 REAL3 이미지 센서를 사용한 카메라 모듈을 디자인하고 있다. 이 중 두 회사는 이미 양산 공급하고 있다. 이들 모듈 디자인은 pmd테크놀로지스의 앞선 ToF 카메라 레퍼런스 디자인으로부터 영감을 받아서 개발된 것이다.

인피니언과 pmd테크놀로지스(독일 지겐)는 3D 이미지 센서 칩 제품군인 REAL3를 공동으로 개발하였으며, 공동으로 기술 지원을 제공한다. pmd테크놀로지스가 REAL3 칩 제품군에 기여한 부분은 ToF 픽셀 매트릭스이다. 인피니언은 시스템온칩(SoC) 통합에 필요한 모든 기능 블록을 제공하고 제조 프로세스를 개발하였다. 3D 이미지 센서 칩 제품은 인피니언의 드레스덴 공장에서 생산된다. 마이크로렌즈 기술을 사용해서 ToF 용으로 최적화된 CMOS 프로세스를 사용한다.