마이크로칩, BL1, BL2, BL3 제품군 출시
AC-DC 및 DC-AC 전력 변환을 위한
RTCA DO-160G G 버전 지침 준수


항공기의 공압 및 유압 장치가 탄소 배출량 절감을 위해 전기 시스템 등으로 대체 중이다. 차세대 항공기 전기 시스템을 구현하기 위해서는 새로운 전력 변환 기술이 필요하다. 마이크로칩테크놀로지는 4일, 유럽연합 집행위원회(EC) 및 산업 컨소시엄인 클린 스카이(Clean Sky)와 고효율, 경량 및 소형 전력 변환 및 모터 드라이브 시스템을 지원하는 항공우주 인증 베이스리스 파워 모듈을 출시했다.

마이크로칩의 BL1, BL2 및 BL3 베이스리스 파워 모듈 제품군은 클린 스카이와의 협력하에 EC가 2050년까지 기후 중립 항공을 달성하기 위해 엄격한 배출량 기준을 토대로 설정한 항공우주 산업 목표를 지원한다. SiC 전력 반도체 기술을 통합해 AC-DC 및 DC-AC 전력 변환 및 발전의 효율성을 높인다. 

변경된 기판을 사용해 여타 제품보다 40% 더 가벼우며, 금속 베이스 플레이트를 사용하는 표준 파워 모듈 대비 약 10%의 비용 절감 효과를 제공한다. 마이크로칩 BL1, BL2, BL3 디바이스는 RTCA DO-160G ‘항공 장비에 대한 환경 조건 및 테스트 절차’ G 버전(2010.08)에 명시된 모든 기계적 및 환경적 지침을 준수한다. RTCA는 항공 현대화 문제에 대한 합의를 하는 산업 컨소시엄이다.

개발자가 인쇄 회로 납땜에 직접 납땜이 가능한 전원 및 신호 커넥터가 탑재된 로우 프로필 및 로우 인덕턴스 패키징으로 제공되어 개발을 가속화하고 신뢰성을 높인다. 또한, 제품군 내 모듈 간 높이가 같으므로 3상 브리지 및 기타 토폴로지에서 병렬 또는 연결을 통해 고성능 파워 컨버터 및 인버터를 구현할 수 있다.

SiC MOSFET 및 쇼트키 배리어 다이오드(SBD)가 내장돼 시스템 효율성을 높인다. BL1, BL2, BL3 제품군은 100W에서 10kW 이상의 전력을 공급하는 패키지로 제공되며, 위상 레그, 풀 브리지, 비대칭 브리지, 부스트, 벅, 이중 공통 소스 등 다양한 토폴로지 옵션으로 제공된다. 이들 파워 모듈은 600V~1200V 75A~145A SiC MOSFET 및 600V~1600V 50A~90A 정류 다이오드용 IGBT로 제공된다.