28V 입력·50W 방사선 내성 옵션
시스템 크기·비용·개발 시간 단축


 

기존 하이브리드 방식 컨버터보다 설계 유연성이 높고 시스템 크기, 비용 및 개발 시간을 절감한 비하이브리드형 파워 컨버터가 출시됐다.

마이크로칩테크놀로지는 28V 입력, 50W 방사선 내성 옵션을 갖춘 우주산업 등급 DC-DC 파워 컨버터 제품군을 출시했다고 26일 밝혔다.

마이크로칩의 SA50-28 제품군은 표면 실장 구조 및 비하이브리드(non-hybrid) 조립 공정의 디스크리트 부품을 기반으로 하는 업계 유일의 기성(off-the-shelf) 28V 입력 방사선 내성 파워 컨버터다.

단일 SA50-28 디바이스는 기성 우주산업 등급 파워 컨버터보다 많은 기능을 제공하며 커스터마이징 파라미터를 통해 여러 디바이스 및 주변 회로가 포함된 하이브리드 솔루션 사용에 따른 부피, 중량 및 복잡성 문제를 제거한다.

마이크로칩의 포괄적인 SA50-28 제품군은 20V~40V 입력 50W 제품군으로, 단일 및 삼중 출력 구성에서 3.3V, 5V, 12V, 15V 및 28V의 9개 표준 출력으로 제공된다.

해당 디바이스는 하이브리드 방식의 파워 컨버터 제품에 비해 짧은 시간과 최소의 추가 비용으로 시스템의 까다로운 전력 요건을 충족할 수 있다.

다른 기능으로는 △고효율 △낮은 출력 노이즈 △출력 억제 제어 △과전류 보호 및 외부 동기화 △+125°C까지 리니어 출력 감소 △-55°C~+85°C 온도 범위 내 최대 정격 전력 동작이 있다.

SA50-28 제품군은 계속 성장 중인 마이크로칩의 표준 비 하이브리드 우주산업 등급 파워 컨버터 제품군의 일부다.

이는 개발자들로 하여금 우주비행 역량이 검증된 회로가 탑재된 상용 기성 부품을 사용할 수 있도록 한다.

이 제품은 2021년 2월에 출시된 방사선 강화 SA50-120 파워 컨버터 제품군에 포함된다.

또 개발자가 검증된 COTS(Commercial Off-the-Shelf) 기술 기반의 세라믹 또는 플라스틱 패키지로 개발을 시작하고 기존의 QML(Qualified Manufacturers List) 요건보다 낮은 수준의 스크리닝으로 추후 신속하게 개발을 확장할 수 있으므로 인증 받은 우주 시스템의 위험성과 개발 시간을 절감한다.

마이크로칩의 방사선 내성 SA50-28 제품군은 현재 양산 및 제한적인 샘플링이 가능하다.

프로토타입급 유닛은 재고에서 제공되며, 비 방사선 내성 엔지니어링 유닛은 우주산업 등급 유닛과 동일한 성능으로 보다 낮은 가격에 제공된다.