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마이크로칩, 스마트 커넥티비티 최적화

기사입력 2025.10.22 09:52

 
고집적 단일 칩 무선 플랫폼 ‘PIC32-BZ6 MCU’ 출시

마이크로컨트롤러 및 아날로그 반도체 분야의 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)가 스마트 커넥티비티 시대에 최적화된 단일 칩 솔루션을 통해 고객의 설계 유연성과 제품 경쟁력을 한층 강화했다.

마이크로칩은 첨단 커넥티비티, 터치 및 모터 제어 기능을 통합한 고집적 단일 칩 무선 플랫폼 ‘PIC32-BZ6 MCU’를 출시했다고 22일 밝혔다.

이 제품은 Bluetooth® Low Energy, Thread®, Matter 등 다양한 무선 프로토콜을 단일 칩에 통합해 스마트 홈, 산업 자동화, 자동차 커넥티비티 등 다양한 분야에서 설계 유연성과 개발 효율성을 극대화한다.

PIC32-BZ6 MCU는 Bluetooth Core Specification 6.0 인증을 획득했으며, 802.15.4 기반의 Thread 및 Matter 프로토콜과 독자적인 스마트 홈 메시 네트워킹 기술을 지원한다. 이를 통해 기존 다중 칩 기반 무선 솔루션의 복잡성을 줄이고, 재설계 부담 없이 진화하는 커넥티비티 표준에 대응할 수 있다.

이 플랫폼은 2MB 플래시 메모리와 512KB RAM을 탑재해 OTA(Over-the-Air) 펌웨어 업데이트와 고부하 애플리케이션을 안정적으로 지원한다. 132핀 IC 및 RF 인증 모듈 형태로 제공되며, 향후 다양한 패키지 옵션이 추가될 예정이다.

PIC32-BZ6 MCU는 10/100 Mbps 이더넷 MAC, USB 2.0 풀스피드 트랜시버, 2개의 CAN-FD 포트를 통해 유선 커넥티비티를 지원하며, 최대 18채널의 CVD 기반 터치 기능과 그래픽 인터페이스로 첨단 사용자 경험을 제공한다. 또한 12비트 ADC, 7비트 DAC, PWM, QEI 등 아날로그 주변장치를 통해 정밀한 모터 제어가 가능하다.

이 제품은 ROM 기반 보안 부팅 기능과 AES, SHA, ECC, TRNG 암호화를 지원하는 하드웨어 보안 엔진을 내장해 애플리케이션과 IP 보호를 강화했다. AEC-Q100 Grade 1(125°C) 인증을 통해 자동차 및 산업 환경에서도 높은 신뢰성을 보장한다.

마이크로칩은 PIC32-BZ6 Curiosity Board, MPLAB® IDE, Zephyr® RTOS 등 다양한 개발 도구를 제공하며, 사전 인증된 RF 모듈로 제품 출시 기간을 단축할 수 있다. 대표 제품인 PIC32CX2051BZ62132 SoC는 1만 개 단위 기준 $3.73, PIC32WM-BZ6204UE RF 모듈은 5.84달러에 구매 가능하다.
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