글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 소형화 설계에 직면한 엔지니어들에게 실질적인 인사이트와 제품 선택의 기준을 제공했다.

마우저는 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI) 및 몰렉스(Molex)와 협력해 최신 소형화 전자 설계 동향을 분석한 전자책 ‘소형화되는 전자 설계 및 애플리케이션에 대한 전문가 11인의 분석’을 발간했다.

이 전자책은 마우저 공식 웹사이트에서 무료로 열람할 수 있다.

오늘날 소비가전, 헬스케어 웨어러블, 산업 자동화, 첨단 계측 등 다양한 분야에서 제품의 소형화는 필수 과제로 떠오르고 있다.

성능과 신뢰성을 유지하면서도 크기와 전력 소모를 줄여야 하는 설계 요구가 증가함에 따라, 엔지니어들은 새로운 접근 방식과 고도화된 기술을 필요로 한다.

이번 전자책은 ADI와 몰렉스를 포함한 11명의 업계 전문가들이 참여해 소형화 설계의 과제와 해결책을 심층 분석했다.

특히 통합, 패키징, 인터커넥트 설계의 혁신을 통해 소형화 전환을 지원하는 ADI 및 몰렉스의 최신 제품들도 함께 소개된다.

ADI의 ADAQ4224 마이크로모듈 DAQ 시스템을 위한 평가 보드 EVAL-ADAQ4224-FMCZ는 iPassives® 기술을 활용해 핵심 수동부품을 단일 구성요소로 통합, 온도 변화에 따른 오류를 최소화하며 고성능을 제공한다.

또한 AD3530 및 AD3530R DAC 기반의 EVAL-AD3530RARDZ 평가 보드는 출력 전압·전류·온도 모니터링이 가능한 통합 멀티플렉서와 POR 회로를 탑재해 안정적인 프로토타이핑을 지원한다.

몰렉스의 4열 핀 배열 커넥터는 0.175mm 피치의 로우-프로파일 설계를 통해 기존 대비 30% 면적 절감이 가능하며, AR/VR, 자동차, 통신, IoT 등 공간 제약이 있는 애플리케이션에 적합하다.

이지온 FFC/FPC 커넥터는 다양한 액추에이터 유형과 회로 크기로 제공되어 협소한 패키징 환경에서도 높은 접촉 신뢰성과 유연한 설계를 가능하게 한다.

이 전자책은 마우저 뉴스룸 또는 마우저 홈페이지 전자책에서 확인할 수 있다.