| Arm SecurCore SC300 프로세서 첫 적용
| WLCSP, GSMA PoW 산업 공정 이점 활용
| ST, 2018년에 GSMA SAS-U 최초 획득

ST마이크로일렉트로닉스가 자사의 임베디드 보안 IC ‘ST33’의 누적 판매량이 10억 개를 돌파했다고 21일 밝혔다. 2015년 12월, 5억 개를 돌파한지 약 3년 2개월 만이다.
ST33 제품군의 인기는 안전한 모바일 컨슈머 기기, 스마트 드라이빙, 스마트 인더스트리, 스마트 시티 애플리케이션에서 데이터 및 시스템 보호가 점점 더 필수 요건이 되고 있음을 시사한다. 

최첨단 사이버 보호 기능을 갖춘 인증된 범용 보안 플랫폼을 기반으로 하는 ST33 제품군의 유연한 아키텍처를 통해 ST는 eSIM(embedded SIM), eSE(embedded Secure Element), TPM(Trusted Platform Module)을 비롯해 새로운 차원의 보안 칩 개발을 선도하고 있다. 

이러한 제품들은 사이버 공격에 대한 강력한 보호 기능 및  편의성과 함께, 설계 시 강화된 보안을 사용자 편이성이 우수한 폼팩터로 제공한다.

ST의 보안 마이크로컨트롤러 부문 마케팅 상무인 로랑 드고끄(Laurent Degauque)는 “ST33 칩은 스마트폰, 웨어러블, IoT 기기와 같이, 오늘날 세상을 움직이는 유비쿼터스 커넥티드 스마트 사물에서의 임베디드 보안 혁명을 주도해 왔다”라고 말했다.

이어 “Arm SecurCore SC300 보안 프로세서를 적용한 최초의 디바이스이자 ST의 유연한 아키텍처와 첨단 플래시 기술의 장점을 제공하는 이 제품군은 최고 수준의 산업 표준을 충족시키는 보호기능을 지속적으로 제공해왔다”라면서, “새로운 적용 분야를 지원하기 위해 인터페이스 및 가속기와 같은 새로운 기능을 통합할 수 있게 한다”라고 밝혔다.

ST33은 SIM 공급업체 및 운영체제 개발사와 더불어, 스마트폰, 웨어러블, 보안 리더기, 데스크톱 PC, 서버와 같은 장비를 생산하는 주요 1티어 제조업체들이 선택한 임베디드 보안 플랫폼이다. 

주요 스마트폰 OEM들은 이 ST33 보안 칩을 채택하여 보다 작고 얇은 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 패키지의 장점과 GSMA 준수 PoW(Personalization-on-Wafer) 산업 공정의 이점을 활용하면서 새로운 eSIM 기반 기기를 구현하고 있다.

ST는 OEM에서 해야 했던 추가 프로그래밍 없이도 모바일 및 커넥티드 IoT 기기를 위한 ST33 eSIM의 맞춤화가 가능하도록 2018년에 GSMA SAS-UP(Security Accreditation Scheme for UICC Production) 인증을 획득한 최초의 칩 제조업체이다.

ST33 보안 마이크로컨트롤러는 산업 등급 및 자동차 등급 인증뿐만 아니라, NFC 컨트롤러로의 연결, 첨단 암호화 기능을 위한 하드웨어 가속기 등의 여러 가지 기능을 선택할 수 있도록 다양한 형태로 제공된다.