컨셉에서 프로토타입까지 단 몇 분 만에 구현할 수 있도록 지원하는 프로그래머블 로직 포트폴리오가 출시되며, 코딩이 필요 없는 툴로 설계의 복잡성을 줄여 보드 공간, 개발 시간 및 비용을 절감할 것으로 기대가 모아진다.

텍사스 인스트루먼트(TI)는 최근 업계를 선도하는 로직 포트폴리오를 기반으로, 모든 애플리케이션에 대한 로직 설계 과정을 간소화할 수 있는 새로운 프로그래머블 로직 디바이스(PLD)를 출시했다고 15일 밝혔다.

최대 40개의 조합 및 순차 로직과 아날로그 기능을 하나의 디바이스에 통합할 수 있는 TI의 새로운 PLD 포트폴리오는 개별 로직 구현에 비해 보드 크기를 최대 94%까지 줄이고 시스템 비용을 절감할 수 있다.

또한 새로운 포트폴리오는 시중에 나와 있는 유사한 프로그래머블 로직 디바이스에 비해 공간을 크게 절약할 수 있다.

엔지니어는 사용이 간편한 TI의 인터커넥트 스튜디오(InterConnect Studio) 툴을 활용해 소프트웨어 코딩 없이도 몇 분 만에 평가용 디바이스를 설계, 시뮬레이션 및 구성할 수 있다.

인터커넥트 스튜디오(InterConnect Studio)는 드래그 앤 드롭 GUI와 통합 시뮬레이션 기능으로 로직 설계 프로세스를 신속하게 처리해 준다.

또한 설계자는 프로그래밍과 구매 과정을 클릭 한 번으로 간소화하는 클릭 투 프로그램 및 직접 주문 기능을 활용해 출시 시간을 단축할 수 있다.

TI의 인터페이스 부문 부사장 겸 총괄 매니저인 체데니야 아브라함(Tsedeniya Abraham)은 “점점 더 많은 엔지니어들이 설계 복잡성과 보드 공간을 줄이고, 공급망 관리를 간소화하고, 출시 기간을 단축하기 위한 방법으로 프로그래머블 로직 디바이스를 고려하고 있다”며 “기존의 프로그래머블 로직 디바이스는 애플리케이션이 요구하는 조건보다 더 복잡하거나 프로그래밍 전문 지식을 필요로 하거나 패키징 옵션이 제한되어 있다. TI의 새로운 프로그래머블 로직 포트폴리오는 로직 설계 분야에서 60년간 쌓아온 TI의 경험을 토대로 차량용, 산업용 및 개인용 전자 제품을 포함한 애플리케이션에 2.56㎟의 산업 표준 패키지로 소형 폼팩터, 저전력 소비, AEC Q-100 인증, -40℃∼125℃까지의 온도 범위를 제공한다”고 설명했다.

TI의 PLD 포트폴리오에는 모든 시장을 통틀어 업계에서 가장 작은 리드 패키지가 포함되며, 크기는 2.1㎜ x 1.6㎜이고 피치는 0.5㎜이다.

이 리드 패키지는 경쟁사 제품보다 92% 더 작은 크기로 납땜이 필요한 제조업체의 요구를 충족시킬 수 있다. TI의 차량용 등급 PLD는 경쟁사 대비 최대 63% 더 작다. 이 포트폴리오는 또한 자동화된 광학 검사를 가능하게 하여 안전성과 장기적인 시스템 신뢰성을 보장하는 쿼드 플랫 무연(QFN) 패키징 옵션을 제공한다.

TI의 새로운 PLD는 대기 전류가 1μA 미만으로 유사한 제품에 비해 50% 적은 유효 전력을 사용해 전력 소비를 낮추어 전기차, 전동 공구, 배터리 팩, 게임 컨트롤러와 같은 제품의 배터리 수명을 연장하는 데 도움을 준다.

새롭게 선보인 PLD 포트폴리오의 모든 제품은 범용 입출력, 룩업테이블, 디지털 플립플롭, 파이프 지연, 필터 및 RC발진기(RC Oscillator)를 지원한다.

또한, TPLD1201 및 TPLD1202 디바이스는 아날로그 비교기와 같은 아날로그 기능을 통합하고 내부에서 선택 가능한 전압 레퍼런스 옵션과 히스테리시스를 제공한다. TPLD1202는 직렬 주변 장치 인터페이스(SPI), I2C, 감시 타이머 및 스테이트 머신(state machine)과 같은 추가 기능도 제공한다.

새로운 PLD 제품 포트폴리오의 사전 생산 수량은 TI.com에서 확인할 수 있다.