“자동차 산업의 미래는 소프트웨어와 네트워크 중심으로 재편되고 있으며, AM26 MCU를 활용한 이더넷 링 아키텍처는 존 아키텍처의 복잡성을 줄이고, 차량 내 네트워크의 효율성과 안전성을 크게 높이는 혁신적 솔루션이다”

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI Embedded Labs 2025’를 개최했다.

이날 기술 발표에서 박성일 TI 이사는 ‘AM26 MCU를 활용한 이더넷 링 아키텍처 설계로 존 아키텍처 간소화하기’라는 주제로 발표했다.

자동차 산업이 빠르게 변화하고 있는 가운데 최근 업계에서 가장 뜨거운 화두는 SDV(Software Defined Vehicle, 소프트웨어 정의 차량)와 이를 구현하기 위한 영역(조널) 아키텍처다.

특히 SDV 시대를 맞아, 효율적이고 안전한 네트워크 설계가 필수적이다.

이와 관련해 박성일 이사는 “최근 업계에서는 AM26 MCU를 활용한 이더넷 링 아키텍처가 존(영역) 아키텍처의 복잡성을 획기적으로 줄이는 솔루션으로 주목받고 있다”고 밝혔다.

박성일 이사는 “기존의 도메인 아키텍처는 기능별로 MCU를 다수 배치하고 복잡한 배선망을 구성해야 했다”며 “이로 인해 차량 무게 증가, 비용 상승, 유지보수의 어려움 등 다양한 문제가 발생했다”고 밝혔다.

또한 “존 아키텍처는 차량을 물리적 영역별로 나누고, 각 영역별로 모든 기능을 통합 제어하는 방식으로 이러한 문제를 해결하고자 한다”며 “반면에 영역별 제어를 위해서는 고성능 MCU와 효율적인 네트워크가 필수적”이라고 전했다.

이와 관련해 박성일 이사는 “AM26 MCU는 이더넷 스위치(CPSW)를 내장하고 있어, 각 영역 컨트롤러가 네트워크 라우터 역할을 수행할 수 있다. 이더넷 링 구조에서는 중앙 연산 장치(CCU)와 각 존 컨트롤러가 링 형태로 연결되어 데이터를 양방향으로 전달한다”고 밝혔다.

박성일 이사에 따르면 이 구조의 핵심 장점은 자연스러운 이중화로 데이터가 양방향으로 전달돼 한쪽 네트워크가 끊겨도 다른 경로로 통신이 가능하다.

또한 기존 스타 구조 대비 배선 무게를 30% 이상 줄일 수 있으며, AM26 MCU의 하드웨어 가속 기능(CPSW)을 활용해 데이터 전송 지연을 최소화한다.

더불어 네트워크 구조가 단순해져 장애 발생 시 신속한 대응이 가능하다.

AM26 MCU 기반 이더넷 링 아키텍처의 실제 구현은 영역별 컨트롤러 배치와 이더넷 링 네트워크 구성, 중앙 연산 장치 통합, 엣지 노드 관리 등으로 설계된다.

우선 차량을 3∼4개 영역으로 나누고, 각 영역에 AM26 MCU를 탑재한 존 컨트롤러를 설치한다. 이어 각 존 컨트롤러를 이더넷 링으로 연결해 데이터가 양방향으로 흐르도록 한다.

또한 ADAS, IVI 등 주요 시스템을 CCU에서 통합 관리하며, 각 존 컨트롤러와 실시간 데이터 교환이 이루어진다.

센서와 액추에이터 등 엣지 노드는 존 컨트롤러에 직접 연결돼 효율적으로 제어되며, CPSW 기능을 활용해 패킷 복제, 중복 제거, 지연 시간 감소 등 네트워크 성능을 극대화한다.

박성일 이사는 “일부 완성차 업체들은 이미 AM26 MCU 기반 이더넷 링 아키텍처를 도입해 차량 무게와 비용을 크게 절감하고 있다”며 “특히 OTA(Over-The-Air) 업데이트, 실시간 안전 제어, 고성능 인포테인먼트 등 미래형 차량 서비스 구현에 유리하다. 2030년 이후에는 이 구조가 표준으로 자리 잡을 것”이라고 밝혔다.