| 3사 협업 통해 mmWave 5G IC 생산 테스트 리스크와 비용 절감… 모듈형 mmWave 라디오헤드가 있는 소프트웨어와 베이스 밴드/IF 계측을 재사용할 수 있는 모듈성이 특징

내쇼날인스트루먼트(NI)가 미국 반도체 엔지니어링 서비스 사업자 테솔브(Tessolve), 미국 초소형 회로 테스팅 전문 업체 존스테크(Johnstech)와 공동으로 개발한 ‘쿼드 사이트 mmWave 5G 패키지 테스트 솔루션’을 12일 공개했다.

새로운 솔루션으로 mmWave 5G 반도체 IC를 생산하는 반도체 제조사들은 비용을 절감하고 제품 출시 지연 리스크를 줄일 수 있다.

NI는 지난 5월, 텍사스 오스틴에서 열린 자사 연례 콘퍼런스 ‘NI 위크 2019’에서 테솔브, 존스테크와 공동으로 쿼드 사이트 mmWave 5G 패키지 솔루션을 활용해 IC 패키지 부품 테스트를 시연 한 바 있다.

시연에는 최대 100GHz의 환경에서 테솔브가 설계, 제조한 mmWave 인터페이스 보드와 존스테크가 설계한 mmWave 접촉기가 활용되었다.

mmWave 5G 패키지 테스트 솔루션의 핵심 구성품 중 하나는 NI의 반도체 테스트 시스템(Semiconductor Test System; STS)이다. NI는 최근 5G 전력 증폭기, 빔 형성기(Beamformer), 송수신기(Transceiver)에 대한 멀티사이트 mmWave 테스트 기능을 추가했다.

모듈형 mmWave 라디오헤드가 있는 소프트웨어와 베이스 밴드/IF 계측을 재사용할 수 있는 모듈성이 특징이자 강점으로 향후 mmWave 주파수 대역도 처리 가능하다.

쿼드 사이트 mmWave 5G 패키지 테스트 솔루션은 ▲NI의 STS ▲테솔브가 설계하고 제조한 mmWave 지원 테스트 인터페이스 보드 ▲제품 수율 극대화를 위한 테솔브의 통합 실리콘 디자인 ▲패키지 부품의 최종 테스트를 위한 존스테크 mmWave 접촉기 ▲반복 가능한 테스트 측정을 위한 존스테크의 임피던스(impedance) 제어 테스트 소켓(IQ터치 마이크로 접촉기 포함) 등으로 구성됐다.

라자 마니캄(Raja Manickam) 테솔브 CEO는 “고객사들이 mmWave 제품을 신속하게 출시할 수 있도록 NI의 신규 mmWave 계측기 모델을 적극적으로 활용하고 긴밀하게 협업할 것”이라며 “고객사들의 5G 테스트 작업을 지원하기 위해 적극적이고 지속적으로 투자하겠다”고 말했다.

데이비드 존슨(David Johnson) 존스테크 CEO는 “우리는 급성장하고 있는 5G mmWave 시장에서 일찍 기회를 포착하고 최고 수준의 접촉기 기술을 바탕으로 mmWave 테스트 프로젝트에 참여해 왔다”며, “특히 테스트 자동화에서 요구되는 속도를 지원하며 우수한 mmWave 측정을 가능케 하는 NI와의 협업을 계기로 제조 테스트 분야에서 더욱 많은 기회가 있을 것”이라 밝혔다.