기존 대비 1/5 작아진 크기
1㎓ 절연 프로브
동급 최고 커먼코드 제거비 달성


텍트로닉스가 IsoVu 절연 프로브 2세대인 TIVP 시리즈를 출시한다고 3일 밝혔다.
이 제품은 2016년 시장에 첫 출시된 이래 폼팩터 및 기능이 대폭 개선된 제품이다. 새로운 IsoVu 2세대 프로브는 1세대와 마찬가지로 특허받은 전자 광학 기술을 사용해 신호를 포착하고 프로브에 전원을 공급하므로 오실로스코프에 전기적 연결이 필요 없다. IsoVu 프로브는 기존의 고전압 디퍼런셜 프로브와 달리 높은 대역 폭, 다이나믹 레인지 및 프로브의 전체 대역 폭에 대한 동급 최고의 커먼 코드 제거비(CMRR)를 제공한다.

비절연 프로브의 CMRR 등급은 주파수가 증가하면 빠르게 경감되므로 높은 주파수 측정이 불가능하다. 또 광케이블을 사용하므로 긴 케이블이 지원되고 프로브가 대체로 EMI에 영향을 받지 않는다.

크기는 1세대 대비 80% 작아진 TIVP 시리즈 프로브는 이러한 컴팩트한 크기를 장점으로 이전에는 액세스할 수 없었던 측정 지점에 더 쉽게 도달할 수 있다. 또 따로 번들로 필요했던 컨트롤러 박스를 제거하고 이를 프로브 내부에 포함시켰다.

새로운 프로브는 높아진 감도 및 노이즈 감소 덕분에 와이드 밴드갭 설계에서 +/- 50V 측정 시 더 높은 가시성과 전압 감도를 제공한다.

또한, DC 정확도, 전체 입력 범위의 게인 정확도, 온도 드리프트 보정 등 다양한 부분의 정확도가 개선됐다. 따라서 더 높은 에너지 효율로 와이드 밴드갭 설계의 더욱 심층적인 특성화가 가능하다.

이외에도 센서 헤드의 다이내믹 레인지가 넓어져 IsoVu 1세대와 동일한 전압 범위를 처리하는 데 필요한 팁이 더 적다. 따라서 장치 테스트를 수행하는 데 소요되는 시간이 단축돼 팁 스와핑 시 오류 발생 가능성이 사라졌고 IsoVu 1세대처럼 팁을 여러 개 구매할 필요가 없어 비용을 절감할 수 있다.

수치 스리니바산 메인스트림 솔루션 부문 총괄 이사는 “이번 2세대 IsoVu는 더 다양한 고객이 최첨단 절연 측정 기술로 R&D, 검증, EMI 문제 해결 작업에 이용할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.