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[반도체대전 2022]‘반도체 생태계 강화’…235社·800부스 참여

기사입력 2022.10.05 17:37

▲제24회 반도체대전
 
SK하이닉스·삼성전자 필두 소부장·팹리스 등 최대 규모 참가
반도체대전 키노트 스피치·시장 전망 세미나 등 부대행사 多

반도체 산업을 둘러싼 주변환경에 대변화가 일면서 관련 기업의 대응력이 중요해지고 있다. 역대 최대 규모로 국내외 반도체 기업들이 참여한 반도체대전에는 기업 간 협력 및 반도체 생태계 강화가 주요 키워드로 부상했다.

5일 서울 삼성동 코엑스에서 제24회 반도체대전(SEDEX 2022)이 개최했다. 한국반도체산업협회가 주관하는 전시회로 반도체 및 관련 분야의 미래 선도 기술과 제품을 접할 수 있는 종합전시회로, 세계 반도체 시장과 기술에 대한 최신 정보를 공유하는 국내 대표 반도체 전시회이다.

반도체대전에 참가한 기업은 235개 기업 800부스로 역대 최대 규모의 참가를 보였다. 반도체 산업에 전환점을 맞이해 기업들의 반도체 생태계 강화 및 협력 움직임이 그 어느때보다 뜨거운 상황인 것을 반증했다.

이날 전시회장에는 △메모리반도체 △시스템반도체 △소재·부품·장비 △설비 △센서 등 다양한 반도체 전후방 산업의 업체들이 총집합했다.

삼성전자는 △메모리 △시스템 LSI △파운드리 △낸드플래시 등 삼성이 보유한 다양한 반도체 솔루션과 포트폴리오를 선보였다. 삼성 SSD 콜렉션에서는 방수·방진이 되는 T7 제품이 전시돼 있으며, 최신 V낸드 기술로 구현한 SSD ‘990 PRO’도 함께 선보였다.
 
SK하이닉스는 사이버틱 콘셉트로 △AI △빅데이터 △자율주행 △메타버스 등의 키워드가 강조된 공간을 구성했다. △CMOS 이미지 센서 △UFS △HBM △PIM △CXL 등의 반도체 기술 포트폴리오를 공개했다.
 

▲SK하이닉스 부스

이외 소자 부문에 로옴세미컨덕터에서 SiC 파워 디바이스 솔루션을 선보였으며 장비 부문에 △원익IPS △한국텍트로닉스 △PSK △신성이엔지 △리탈 등이 참여해 각종 장비 포트폴리오를 공개했다.

부품 부문에선 코미코가 반도체 부품 세정 및 특수 코팅 솔루션을 선보였으며 소재 부문에선 동진쎄미켐이 반도체 제조용 감광액 및 반사방지막 등을 통해 눈길을 끌었다.
 

▲세미파이브 부스

설계 부문에는 국내에서 떠오르는 팹리스 기업인 세미파이브가 SoC 디자인 플랫폼 포트폴리오를 통해 기술력을 과시하며 HPC·AI·AIoT 부문에서 SoC 플랫폼을 소개했다. 이외에도 △코아시아 △에이디테크놀로지 △에이직랜드 등에서 설계 솔루션을 선보였다.

다양한 부대행사를 통해 반도체 기술 및 동향과 전망을 공유하는 자리도 마련했다. △반도체 키노트 △스웨덴 반도체 기술 세미나 △반도체시장 전망 세미나 △반도체산학연 교류 워크샵 △대한민국반도체설계대전 시상식 △미래 반도체 산업 채용설명회 등 다양한 행사가 준비돼 있다.
 

▲곽노정 SK하이닉스 대표이사

‘반도체로 여는 새로운 미래’를 주제로 열린 반도체대전 키노트에서는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 겸 한국반도체산업협회 회장이 연사로 등장했다.

곽노정 대표이사는 “공급망 이슈, 지정학적 위기 등으로 현재 반도체 산업에 어려운 시기를 맞이했다”며 “소부장 업체와의 협력을 위한 준비 등 용인 클러스터 가동 이후 한 차원 높은 상생 협력 계획을 가지고 있다”고 밝혔다.

김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 “OSAT부문에서 2030년까지 글로벌 상위 10위권에 국내 OSAT업체 3개사를 목표로 후공정 및 소부장 국산화 노력이 필요하다”고 말하며 “패키지 전문 인재 육성이 뒷받침돼야 한다”고 피력했다.
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