한국레노버, AI PC 겨냥 요가 신제품 4종 출시
한국레노버가 AI 기능을 강화한 요가(Yoga) 신제품 4종을 출시하며 프리미엄 PC 라인업을 확대했다. 신제품은 초경량 휴대성을 강조한 요가 슬림 7i 울트라 아우라 에디션부터 크리에이터용 고성능 노트북인 요가 프로 7i 아우라 에디션과 요가 프로 7a까지 구성됐다.…
2026.06.04 by 명세환 기자
시놀로지, 엔터프라이즈 NVMe 스토리지 ‘PAS7700’ 출시
시놀로지가 자사 첫 액티브-액티브 올플래시 NVMe 엔터프라이즈 스토리지 ‘PAS7700’을 출시했다. PAS7700은 최대 1.65PB 확장성, 1ms 미만 지연 시간, 최대 200만 IOPS 성능을 기반으로 AI·가상화·대규모 데이터 처리 환경을 겨냥한다. 기존 N…
2026.05.26 by 명세환 기자
어플라이드 EPIC에 브로드컴 합류…AI 패키징 협력 추진
어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC 플랫폼 파트너로 발표하고, AI 시스템용 첨단 패키징 기술 개발에 협력한다. 브로드컴은 어플라이드의 연구개발 거점을 기반으로 다중 칩 연결과 이종 집적 기술을 검토할 예정이다. AI 반도체 성능 향상이 칩 설계뿐 아니라 패키…
2026.05.21 by 배종인 기자
신동주 모빌린트 대표이사, “‘AI 반도체 시장’ 추론 급성장에 ‘엣지’로 이동”
신동주 모빌린트 대표는 24일 FKI타워 컨퍼런스센터에서 열린 ‘고기능성 반도체 소재 기술세미나’에서 지난해 기준 학습과 추론 시장 규모가 비슷해졌다고 언급하며, AI 활용이 실제 현장으로 내려오면서 반도체 수요가 달라지고 있다고 밝혔다.
2026.04.27 by 배종인 기자
김녹원 딥엑스 대표, ‘고성능·저전력·저가’ 3박자로 승부…현대차·바이두 발판 피지컬 AI 시장 정조준
김녹원 딥엑스 대표는 14일 열린 기자 간담회에서 딥엑스의 경쟁력을 고성능, 초저전력, 저가격으로 요약하며 “데이터센터 안의 AI가 아니라 실제 기기 안에서 구동되는 온디바이스 AI 시장에서 승부를 보겠다”고 밝혔다. 이날 발표의 핵심은 딥엑스가 단순히 ‘국산 NPU …
2026.04.14 by 배종인 기자
Arm, ‘에이전틱 AI’ 시대 겨냥 첫 데이터센터 CPU 공개…대규모 AI 인프라 경제성·확장성 동시 확보
Arm이 ‘에이전틱 AI’ 시대를 겨냥해 대규모 AI 인프라의 경제성 및 확장성을 동시에 확보한 첫 데이터센터 CPU ‘Arm AGI CPU’를 공개하며, 인공지능(AI) 인프라의 새로운 전환점을 선언했다.
2026.03.25 by 배종인 기자
.jpg)
온디바이스 AI 확산…AI MCU, 유럽서 주도권 경쟁 본격화
인공지능 연산이 기기 내부에서 이뤄지는 ‘온디바이스 AI’ 확산과 함께 AI 기능을 결합한 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 핵심 반도체로 부상하고 있다. 글로벌 MCU 시장은 2028년 513억 달러 규모로 성장할 전망이다. 오는 11월 독일 뮌헨에서 열리는 ‘일렉트로니…
2026.02.23 by 배종인 기자
전기연구원, 친환경 절연 소재 성능 한계 돌파…고전압 전력기기 혁신 기대
한국전기연구원(KERI) 절연재료연구센터 유승건 박사팀이 기존 절연 소재인 폴리프로필렌(polypropylene)의 구조적 한계를 극복하고, 고전압 환경에서도 안정적인 성능을 구현하는 기술을 선보였다.
2026.02.23 by 배종인 기자
마우저, 마이크로칩 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈 공급
글로벌 공인 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈을 공급하며 IoT 및 산업용 무선 솔루션 시장 확대에 나섰다.
2026.02.20 by 배종인 기자
WD, 크리에이터용 스토리지 포트폴리오 ‘G-DRIVE®’로 통합
WD가 기존 SanDisk Professional 제품군을 G-DRIVE®로 전환함으로써, 대용량과 고성능, 신뢰성을 앞세운 크리에이터 전용 스토리지 라인업을 일원화하고 시장 경쟁력을 강화한다.
2026.02.20 by 명세환 기자