전체기사2,269건
기계연, 친환경 질소 냉매 반도체 극저온 칠러 개발
한국기계연구원이 지구온난화지수(GWP) 0인 질소 냉매를 적용한 대용량 극저온 칠러를 개발했다. 영하 120℃ 이하에서 15kW 냉각 성능을 구현하며, 국산 터보기계를 탑재해 반도체 공정 현장 적용이 가능하다. 핵심 부품 국산화로 공급망 안정성을 확보했으며, 차고엔지니..
2026.11.02 by 배종인 기자
이재용 회장, 첨단 패키징 점검…日 요코하마 APL 방문
이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘Advanced Package Lab(APL)’을 개소 두 달 만에 방문해 기술 개발 현황을 점검했다. APL은 2024년부터 5년간 400억엔을 투자해 웨이퍼 본딩·유리기판 등 차세대 공정 기술과 ..
2026.11.02 by 배종인 기자
[인터뷰] 누비콤 배창용 프로, “‘Nigel AI’ 테스트 엔지니어 위한 산업 특화 AI”
Nigel AI는 최신 LLM에 NI의 테스트·계측 전문성을 결합한 산업 특화 AI로, 코드 생성보다 신뢰할 수 있는 테스트 결과를 빠르게 확보하는 것에 초점을 맞춘다. LabVIEW·TestStand 등 개발 환경에 직접 통합돼 하드웨어 설정, 코드 생성, 분석·디버..
2026.10.29 by 배종인 기자
삼성전자, 3분기 영업이익 107조…분기 최초 100조 돌파
삼성전자가 2026년 3분기 매출 195.3조원, 영업이익 107.4조원을 기록하며 글로벌 테크 기업 최초로 분기 영업이익 100조원을 돌파했다. HBM4 판매 확대와 서버용 SSD 수요 증가가 실적을 견인했으며, DS부문이 영업이익 106.5조원으로 역대 최대 분기 ..
2026.10.29 by 배종인 기자
퓨리오사AI, 시리즈 D 8,200억 유치…기업가치 3.8조
퓨리오사AI가 8,200억원 규모의 시리즈 D 투자를 완료하며 기업가치 3.8조원을 인정받았다. 국민성장펀드(3,700억원), Infinitum 등 국내외 투자자가 대거 참여한 가운데, 확보 자금은 2세대 AI 반도체 RNGD의 글로벌 상용화 확대와 브로드컴과 협력 중..
2026.10.29 by 배종인 기자
앨런 바라츠 디웨이브 CEO, “양자컴퓨팅 핵심 미래 아닌 상용화”
앨런 바라츠 디웨이브 CEO는 양자컴퓨팅의 핵심 가치가 연구가 아닌 상용화에 있다고 강조했다. D-Wave Quantum은 이미 상용화된 어닐링 양자컴퓨터를 통해 기업의 실제 문제를 해결하고 있으며, 고객과 함께 PoC부터 운영 환경 적용까지 지원하고 있다. 또한 AI..
2026.10.28 by 배종인 기자
엔비디아, 공급망 파트너와 AI 인프라 생산능력 대폭 확대
NVIDIA가 급증하는 AI 인프라 수요에 대응하기 위해 Amkor, IBIDEN, KYEC, 삼성전기 등 6개 글로벌 공급망 파트너와 협력해 기판·패키징·테스트·광학 엔진 분야의 생산능력을 대규모로 확충한다. 향후 3년간 기판 생산능력 2.5배, 첨단 패키징 인터포저..
2026.10.28 by 배종인 기자
디웨이브, “양자는 이미 현실 상용화 경쟁 본격화”
양자컴퓨팅이 ‘언젠가 올 미래’가 아닌 ‘지금 활용 가능한 산업 기술’로 자리 잡고 있다. 양자컴퓨팅 기업 D-Wave Quantum Inc.(디웨이브 퀀텀)은 28일 서울 광화문 포시즌스 호텔 서울에서 아시아 지역 최대 규모의 사용자 컨퍼런스인 ‘큐비츠 아시아 202..
2026.10.28 by 배종인 기자
AMD·메타, AI 인프라 전방위 파트너십 확대
AMD와 메타가 AI 인프라 구축을 위한 전략적 파트너십을 확대했다. AMD의 Helios 랙스케일 시스템이 메타에 도입되고, EPYC 프로세서는 개인용 AI 에이전트 Muse의 전용 컴퓨팅 환경을 지원한다. Instinct GPU는 메타의 학습·랭킹·추천 엔진에 활용..
2026.10.28 by 배종인 기자
SK하이닉스, 3분기 매출 104조…분기 사상 첫 100조 돌파
SK하이닉스가 2026년 3분기 분기 매출 104조 원으로 사상 첫 100조 원을 돌파했다. AI 메모리 수요 확대에 힘입어 HBM4 출하가 본격화되고 고부가 낸드 제품 판매가 급증하며 영업이익률 80%를 기록했다. 4분기부터는 HBM4가 주력 제품으로 전환되며, 향후..
2026.10.28 by 배종인 기자
인피니언, 오스트리아 300mm 웨이퍼 GaN 양산 시설 구축
인피니언이 오스트리아 빌라흐에 300mm 웨이퍼 기반 GaN 전력반도체 양산 시설을 구축한다. 2027년 말 생산 개시를 목표로 2034년까지 11억 유로를 투자하며, EU 집행위원회로부터 3억1,900만 유로의 지원을 확보했다. 300mm 웨이퍼는 200mm 대비 칩..
2026.10.28 by 배종인 기자
ST, MasterGaN7 출시로 GaN 전력 제품군 확장
ST마이크로일렉트로닉스가 MasterGaN7 GaN 전력 제품을 출시했다. 650V 6A GaN 트랜지스터 2개와 게이트 드라이버를 하나의 QFN 패키지에 통합한 제품으로, 최대 2MHz 스위칭 주파수를 지원한다. 전원 어댑터, 충전기, 산업용 조명, 태양광 마이크로인..
2026.10.28 by 배종인 기자










