재료연, 방산·자동차·조선·발전 분야 손상 사례와 분석 기술 논의
한국재료연구원이 21회를 맞은 소재·부품 손상원인분석 워크숍을 8월 개최했다. AI 기반 손상 분석과 산업용 CT 활용 기술 등 최신 분석기술을 중심으로 산·학·연 전문가들이 모여 실제 산업 현장 손상 사례를 공유하고 소재·부품의 신뢰성·안전성 향상 방안을 논의했다.
2026.08.18 by 배종인 기자
마우저, “커넥터 선택, 실제 적용 환경 고려가 필수”
MIL 규격과 상용 커넥터 규격의 차이점에 대해 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)의 데이비드 파이크(David Pike)가 이야기 한다.
2026.07.21 by 편집부
고효율 산업용 드라이브, 전력반도체가 효율 한계 바꾼다
지난 7월7일 e4ds eeWebinar에서 김이규 다보 코퍼레이션 연구위원은 ‘고효율 산업용 드라이브 구현을 위한 설계 솔루션’을 주제로 발표했다. 김이규 연구위원은 이번 발표를 통해 산업용 드라이브가 더 이상 단순한 모터 구동 장치가 아니라 에너지 절감, 디지털화,…
2026.07.08 by 배종인 기자
재료연, 시안화물 없는 고경도·저마찰 은 복합도금 기술 개발
한국재료연구원이 PTFE 나노입자 분산 제어 기술을 활용해 시안화물 없이 고경도·저마찰 특성을 갖춘 Ag-PTFE 복합도금 기술을 개발했다. 이 기술은 전기차 커넥터와 전자부품 접점 같은 반복 접촉 환경에서 마찰·마모를 줄이고 부품 수명을 연장하는 데 활용 가능하며, …
2026.07.01 by 배종인 기자
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전압·용량으로 나누던 시대 끝… 산업용 드라이브 소자 선택의 셈법
산업용 드라이브의 전력반도체 선택 기준이 흔들리고 있다. 전압과 용량만으로 소자가 정해지던 시절과 달리, 실리콘 IGBT 위로 SiC와 GaN 등 와이드 밴드 갭(WBG) 소자가 쏟아지면서 같은 출력대에서도 가격·크기·스위칭·신뢰성을 함께 저울질해야 하는 복합 선택이 …
2026.06.24 by 명세환 기자
ST 박중호·조동희 매니저, “비접촉 데이터 링크 ‘ST60’ 극강의 설계 자유도 선사”
유선 커넥터는 회전·반복 동작 환경에서 케이블 마모·접촉 불량·설계 복잡화를 초래해 유지보수와 TCO 부담이 크다. 이에 무선 커넥터가 주목 받고 있는데, 그 중 ST60은 60GHz 비접촉 링크로 물리적 커넥터를 대체해 다운타임과 유지비를 줄이고 설계 자유도를 높이며…
2026.06.19 by 배종인 기자
스노우플레이크, “‘기업 핵심 경쟁력’ 데이터 얼마나 빠르고 신뢰성 있게 활용하느냐로 이동”
스노우플레이크가 스노우플레이크 서밋 2026을 통해 코딩·업무·데이터 거버넌스를 통합한 ‘에이전틱 AI’ 전략이 제시하며, 코코, 코워크, 호라이즌 카탈로그를 중심으로 기업 AI를 실험에서 실행 단계로 전환하는 방향을 강조했다.
2026.06.04 by 배종인 기자
프라딥 셰노이(Pradeep Shenoy) TI 컴퓨팅 파워 기술 책임자, “‘800V·GaN·SST’ 랙당 1MW 시대 전력 인프라 가능케 한다”
데이터센터 전력 수요가 AI 확산으로 폭증하며 기존 48V 아키텍처가 한계에 도달했고, 800V DC 기반 구조로의 전환이 요구되고 있다. 800V DC 전환을 위해서는 PSU·IBC·BBU 등 전력 체계 전반의 재설계가 요구되며, GaN·SST 같은 와이드밴드갭 기반…
2026.05.29 by 배종인 기자
로옴, 차량용 SoC용 전원 솔루션 개발…PMIC·DrMOS 조합 적용
로옴이 차량용 SoC용 PMIC ‘BD968xx-C 시리즈’와 DrMOS ‘BD96340MFF-C’를 결합한 전원 솔루션을 개발해 자율주행과 차량 전장 시스템 확대에 대응한다. PMIC와 DrMOS를 조합한 구조를 통해 다양한 성능 요구에 대응하는 전원 설계 유연성을 …
2026.05.19 by 배종인 기자
[인터뷰]정지윤 ST 매니저, “Gen3 SiC MOSFET 최고 수준 RDS(on) 소형화·고효율 실현”
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)는 웨이퍼부터 완제품까지 수직 통합 공급망으로 품질과 수급을 확보하고, Gen3 SiC MOSFET의 낮은 RDS(on)으로 소형화·고효율을 실현한다. 게이트 드라이버·MCU·레퍼런스 디자인 등 시스템 레…
2026.04.06 by 배종인 기자
반도체 기술 진화가 테스트·장비 성능 한계 뚫는다
반도체 산업이 초미세 공정과 고집적 설계로 빠르게 진화하면서, 이를 검증하는 테스트·계측 장비 역시 근본적인 변화를 요구받고 있다. 반도체 기술의 발전 없이는 테스트 장비의 혁신도 불가능하다는 인식이 업계 전반에 확산되고 있다.
2026.04.01 by 배종인 기자
“피지컬 AI 데이터, 초고속 인터커넥트 기술로 해결”
AI가 클라우드에서 현실 세계로 확장되는 지금, 반도체 성능 경쟁의 무게중심은 연산기 자체에서 이를 연결하는 인터커넥트로 이동하고 있다. 피지컬 AI 시대의 승부처는 결국 얼마나 빠르고, 낮은 지연과 전력으로, 신뢰성 있게 데이터를 전달할 수 있는가에 달려 있다. 이런…
2026.03.30 by 배종인 기자
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TI, 차세대 절연 전원 모듈로 데이터센터·전기차 설계 패러다임 혁신
AI와 전기차 확산으로 전력 수요가 급증하면서, 제한된 공간에서 더 많은 전력을 안정적으로 공급하는 기술이 산업 전반의 핵심 과제로 떠오르고 있는 가운데 텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)가 이러한 요구에 대응해 독자적인 패키징 기술을 적용한 …
2026.03.24 by 배종인 기자
WD, 에티스피어 ‘세계에서 가장 윤리적인 기업’ 8년 연속 선정
WD가 글로벌 윤리경영 평가기관 에티스피어의 ‘2026년 세계에서 가장 윤리적인 기업’에 8년 연속 선정됐다. WD는 올해 기술 산업 부문 수상 기업 5곳 중 하나로 포함됐다. 에티스피어는 올해 17개국 40개 산업에서 총 138개 기업을 선정했다. 이번 평가는 윤리,…
2026.03.23 by 배종인 기자
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차세대 자기 센서, 홀 효과 기술이 판도를 바꾼다
스마트 도어락, 노트북, 무선 이어폰, 수도·가스 계량기까지. 일상 속 다양한 전자기기에는 보이지 않는 ‘자기 센서’가 핵심 역할을 맡고 있는데 이 중 홀 효과 기반 인플레인 자기 센서는 기존 리드·자기저항 방식의 한계를 넘어 소형화와 저전력, 높은 신뢰성을 동시에 구…
2026.03.19 by 배종인 기자