퓨리오사AI, 스웨덴 15MW AI 데이터센터에 RNGD 공급
국내 AI 반도체 기업 퓨리오사AI가 스웨덴 스톡홀름 15MW 규모 AI 데이터센터에 AI 추론 가속기 RNGD를 공급한다. I/ONX HPC, Velox와 협력해 2027년 초 2MW 규모로 시작하며, 1단계에서 1,800장, 최종 8,800장 이상의 RNGD를 투입…
2026.08.05 by 배종인 기자
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박중서 TI 대표, “자동차서 검증된 ‘반도체’ 로봇 지능화 지름길 된다”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 9일 엘타워에서 ‘TI 모빌리티 & 로보틱스 세미나 2026’를 개최했다. 이 자리에서 ‘자동차에서 로보틱스로: 검증된 반도체 플랫폼이 지능형 시스템을 이끄는 방법’이라는 주제로 기조연설을 발표한 박중서 T…
2026.07.09 by 배종인 기자
삼성전자, PCIe 6.0 기반 기업용 SSD PM1763 양산 돌입
삼성전자가 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD ‘PM1763’의 양산을 시작했다. 9세대 V낸드와 4나노 공정 컨트롤러를 탑재해 전작 대비 읽기·쓰기 속도를 2배 향상시키고 전력 효율을 1.8배 개선했으며, LLM 40GB 모델을 1.4초에 전송할 수 있다. D2C 액…
2026.07.08 by 배종인 기자
인피니언, GaN 특허전 중국발 제약에도 시장 위치 견고
질화갈륨, 이른바 GaN 전력반도체를 둘러싼 인피니언 테크놀로지스(Infineon)와 중국 이노사이언스(Innoscience)의 특허 분쟁이 글로벌 전력반도체 업계의 주요 이슈로 떠올랐다. electronica China 2026 전시장에서 인피니언 제품이 철수된 가운…
2026.07.06 by 배종인 기자
슈퍼마이크로, 인텔 기반 엣지 AI 포트폴리오 확대
슈퍼마이크로가 인텔 최신 프로세서와 GPU를 탑재한 엣지 AI 시스템을 확대 공개했다. 코어 울트라 시리즈 3 및 코어 시리즈 2 프로세서, 아크 프로 B 시리즈 GPU 기반으로 최대 367 TOPS의 AI 추론 성능을 제공한다. 팬리스 플랫폼부터 미니 타워까지 다양한…
2026.06.25 by 배종인 기자
네오로직, WEF ‘2026 테크 파이오니어’ 선정
이스라엘 반도체 팹리스 네오로직이 세계경제포럼(WEF)이 6월 10일 발표한 ‘2026 테크놀로지 파이오니어’ 100개 기업에 선정됐다고 24일 밝혔다. 네오로직은 특허 출원 중인 칩 설계 기술 ‘CMOS+’를 기반으로 CPU를 AI 추론에 활용해, GPU 대비 추론 …
2026.06.24 by 명세환 기자
코보, X-밴드 레이더용 프론트엔드 모듈 출시…송수신 통합·효율 강화
코보(Qorvo)가 위상배열 및 다기능 센서용 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표하며, X-밴드 레이더 시스템 성능을 높였다.
2026.06.23 by 배종인 기자
삼성전자, 업계 최초 온디바이스 AI용 UFS 5.0 개발
삼성전자가 9세대 V낸드를 기반으로 JEDEC 최신 규격인 UFS 5.0을 업계 최초로 개발했다고 6월 23일 밝혔다. 순차 읽기 10.8GB/s·쓰기 9.5GB/s로 전작 대비 성능을 2배 이상 높였고, 클락 게이팅·멀티 전압 기술로 전력 효율을 40% 이상 개선했다…
2026.06.23 by 배종인 기자
SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 주요 고객사 공급
SK하이닉스가 차세대 AI용 고성능 D램 HBM4E의 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. 신제품은 핀당 최대 16Gbps 속도와 20% 이상 향상된 에너지 효율을 구현했으며, 어드밴스드 MR-MUF 공정으로 12단 적층 기준 48GB 용량을 확보하는…
2026.06.18 by 배종인 기자
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AMD, “로보틱스 ‘속도보다 응답’ 분산형 AI·이기종 반도체 핵심”
AMD 정훈 시스템 디자인 스페셜리스트는 10일 ‘AMD x86 Embedded Solution Day’에서 로보틱스 시스템의 구조와 이에 적합한 반도체 아키텍처 방향을 제시하며 “로봇은 단순히 연산 성능이 아니라 ‘지연시간, 안정성, 전력 효율’을 동시에 만족해야 하…
2026.06.11 by 배종인 기자
온세미, GaN 전력 제품군 ‘GaNEXUS’ 출시…AI 데이터센터 전력 효율 겨냥
온세미가 질화갈륨(GaN) 기반 전력 제품군 ‘GaNEXUS’를 출시하고 AI 데이터센터와 산업 자동화 시장 공략을 강화한다. 새 제품군은 40V~650V 전압 범위의 GaN FET와 스마트 650V GaN FET로 구성되며, 빠른 스위칭 속도와 낮은 손실, 높은 전력…
2026.06.11 by 명세환 기자
노타, GPU·NPU 분산 추론으로 AI PC LLM 효율 개선
노타가 AI PC에서 GPU와 NPU를 함께 활용해 대규모언어모델(LLM) 추론 효율을 높이는 기술을 구현했다. 인텔 루나 레이크 기반 AI PC에서 입력 처리와 답변 생성 단계를 나눠 각각 GPU와 NPU에 배치하는 방식이다. 회사 측은 단일 GPU 실행 대비 토큰당…
2026.06.04 by 명세환 기자
최태원 회장, 엔비디아와 AI 협력 강화
최태원 SK그룹 회장이 대만에서 열린 ‘GTC 타이베이 2026’에 참석해 엔비디아의 AI 기술 로드맵을 확인하고 협력 방향을 점검했다. 최 회장은 SK하이닉스 곽노정 사장과 함께 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설을 참관했으며, HBM을 중심으로 한 AI 메모리 사업…
2026.06.02 by 배종인 기자
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슈퍼마이크로, AI 데이터센터 ‘엔드투엔드 전략’ 제시…컴퓨텍스 2026 앞두고 인프라 경쟁력 강조
인공지능(AI) 인프라 수요 확대에 대응해 데이터센터 구축 방식이 ‘속도’와 ‘통합’ 중심으로 재편되는 가운데, 슈퍼마이크로가 전체 인프라를 일괄 제공하는 전략을 전면에 내세웠다. 설계부터 구축, 운영까지 단일 체계로 묶는 방식으로 AI 데이터센터 구축 기간 단축을 강…
2026.05.29 by 배종인 기자
어플라이드 EPIC에 브로드컴 합류…AI 패키징 협력 추진
어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC 플랫폼 파트너로 발표하고, AI 시스템용 첨단 패키징 기술 개발에 협력한다. 브로드컴은 어플라이드의 연구개발 거점을 기반으로 다중 칩 연결과 이종 집적 기술을 검토할 예정이다. AI 반도체 성능 향상이 칩 설계뿐 아니라 패키…
2026.05.21 by 배종인 기자