‘전자부품’ 키워드 기사 4건
로옴, 1005 사이즈 서지 보호 칩 저항기 ‘SDR01 시리즈’ 개발
로옴이 1005 사이즈 서지 보호 칩 저항기 ‘SDR01 시리즈’를 출시했다. 이 제품은 업계 최고 수준인 0.33W 정격전력과 125℃ 단자 온도, ±100ppm/℃ TCR을 지원해 고온·고밀도 환경에서도 안정적으로 동작한다. AI 서버, 자동차, 산업기기 등 소형화…
2026.08.20 by 배종인 기자
재료연, 시안화물 없는 고경도·저마찰 은 복합도금 기술 개발
한국재료연구원이 PTFE 나노입자 분산 제어 기술을 활용해 시안화물 없이 고경도·저마찰 특성을 갖춘 Ag-PTFE 복합도금 기술을 개발했다. 이 기술은 전기차 커넥터와 전자부품 접점 같은 반복 접촉 환경에서 마찰·마모를 줄이고 부품 수명을 연장하는 데 활용 가능하며, …
2026.07.01 by 배종인 기자
마우저, TE ‘글로벌 우수 서비스 유통기업상’ 수상…12번째 선정
마우저 일렉트로닉스가 TE 커넥티비티의 ‘2025년 올해의 글로벌 우수 서비스 유통기업상’을 수상했다. 이번 수상은 마우저의 온라인 유통 서비스와 글로벌 공급 체계, 엔지니어 대상 부품 접근성 등을 평가한 결과다. 마우저가 해당 상을 받은 것은 이번이 12번째다.
2026.05.28 by 배종인 기자
마우저, AW 2026 참가 스마트 제조 부품 공급망 과시
마우저 일렉트로닉스(Mouser)는 오는 3월 4일부터 6일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는스마트공장·자동화산업전(AW 2026)에 참가해, 최신 전자부품과 함께 설계·구매 전 과정을 지원하는 자사의 디지털 플랫폼과 서비스를 집중 소개할 계획이다.
2026.02.27 by 배종인 기자