엣지 AI, 경량화·전력 최적화·센서 지능화 기술 기반 설계 必
엣지 AI는 MCU와 지능형 센서 중심의 초저전력·분산형 구조로 빠르게 실용화되며, 개발자는 클라우드 중심 사고에서 벗어나 경량화·전력 최적화·센서 지능화 기술을 기반으로 새로운 제품과 서비스를 설계해야 한다.
2026.08.03 by 배종인 기자
차세대지능형반도체사업단, 신규 AI 반도체 과제 착수…인메모리·소뇌모사·3D 집적 연구 본격화
과학기술정보통신부와 한국연구재단, 차세대지능형반도체사업단은 1일 서울 양재 엘타워에서 ‘2026년도 차세대지능형반도체기술개발사업(소자) 신규과제 착수교류회’를 개최했다. 인메모리컴퓨팅(IMC), 차세대 메모리, 두뇌모사 반도체, 3차원 집적 기술 등 차세대 반도체 기술…
2026.07.08 by 배종인 기자
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딥엑스, 일본 고시다테크와 파트너십 체결…엣지 AI 시장 진출
온디바이스 AI 반도체 전문기업 딥엑스가 일본 기술 유통업체 고시다테크와 전략적 파트너십을 체결했다. NPU 제품 DX-M1을 기반으로 일본의 제조·인프라 현장에서 엣지 AI 상용화를 공동 추진한다. 5나노 공정 기반 DX-M1은 25TOPS 성능에 3~5W 저전력 구…
2026.07.03 by 배종인 기자
딥엑스, 국산 온디바이스 AI 반도체 상용화 성과 부각
딥엑스가 온디바이스 AI 반도체 ‘DX-M1’을 기반으로 양산과 해외 계약 성과를 확대하고 있다. 8개국에서 900만 달러 규모 계약을 체결했으며, 초저전력 특성을 앞세워 글로벌 시장 진입을 추진 중이다. 과기정통부 현장 점검에서는 포스코DX 적용 사례와 함께 국산 A…
2026.05.12 by 배종인 기자
ST, 웨어러블·AR/VR 겨냥 초저전력 이미지 센서 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 초저전력 글로벌 셔터 이미지 센서 VD55G4와 VD65G4를 출시했다. 두 제품은 각각 흑백과 RGB 컬러 센서로, 약 800×700 해상도와 10fps 동작 조건에서 기존 글로벌 셔터 센서 대비 전력 소모를 최대 10분의 1 수준으로 낮췄다…
2026.05.11 by 배종인 기자
초저전력 반도체, ‘배터리 수명’ 넘어 ‘AI·보안·운영’으로 확장
초저전력 반도체 경쟁이 단순 ‘전류 최소화’를 넘어 연결·보안·AI·운영 효율을 전력 예산 안에서 함께 해결하는 시스템 경쟁으로 진화하고 있는 가운데 △대량 IoT(태그·비콘·ESL) △웨어러블·헬스케어 △스마트 미터링·산업 센서 △배터리리스(에너지 하베스팅) △장거리…
2026.04.23 by 배종인 기자
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노르딕, nRF54L 시리즈로 초저전력 엣지 AI 시장 본격 공략
저전력 무선 통신 솔루션 전문 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 차세대 엣지 AI 시대를 겨냥해 신경망 처리 장치(NPU)를 내장한 첫 제품인 nRF54LM20B를 선보이며 기술 경쟁력을 한층 끌어올렸다.
2026.03.20 by 배종인 기자
TI, TinyEngine™ NPU 통합 MCU로 ‘모든 디바이스의 엣지 AI’ 시대 연다
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 11일 온라인 기자간담회를 열고, 임베디드 월드 2026에서 선보일 TinyEngine™ NPU 통합 MCU를 소개하며 “개발자들이 어떤 디바이스에서든 엣지 AI를 구현할 수 있도록 지원하겠다”는 전략을 밝…
2026.03.11 by 배종인 기자