딥엑스, 라즈베리 파이 5용 NPU 기반 AI 가속 모듈 출시
초저전력 AI 반도체 기업 DEEPX가 라즈베리 파이 5의 공식 디자인 파트너 식스팹과 협력하여 DX-M1 NPU 기반 AI 가속 모듈 ‘식스팹 AI HAT+’를 글로벌 출시했다. 13·25 TOPS 두 가지 성능으로 공급되는 이 제품은 클라우드 연결 없이 에지 환경에…
2026.06.25 by 배종인 기자
.jpg)
시마AI, 피지컬 AI 개발 플랫폼 'Palette Neat' 출시
시마AI가 6월 17일 피지컬 AI 애플리케이션 개발에 특화한 에이전틱 개발 플랫폼 'Palette Neat'를 출시했다. 자연어 인터페이스로 전체 시스템을 구축하고 기존 코드 약 90%를 재사용해, 수개월 걸리던 개발 기간을 수일 수준으로 단축한다. 실행 라이브러리와…
2026.06.17 by 명세환 기자
.png)
딥엑스, 일본 DX Week 2026서 현지 파트너와 DX-M1 공개
딥엑스가 4월 8일부터 10일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열린 DX Week 2026에 참가해 현지 파트너사들과 함께 AI 반도체 ‘DX-M1’을 선보였다. 회사는 일본에서 임베디드 IoT와 피지컬 AI 수요가 커지는 흐름에 맞춰 통신, 산업기기, 엣지 AI 분야 협업…
2026.04.13 by 배종인 기자
콩가텍, 인텔 코어 울트라 3 기반 산업용 COM 확대…극한 온도 대응 강화
콩가텍이 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반 산업용 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품군에 확장 온도 대응 버전을 추가했다. 새 제품군은 영하 40도부터 영상 85도까지 견디도록 설계돼 차량, 철도, 도로 인프라, 에너지 설비 등 가혹한 현장 환경을 겨냥한다. 회사는 AI 연…
2026.04.08 by 명세환 기자
.jpg)
콩가텍, AMD 라이젠 AI 기반 COM 모듈 성능 확장…에지 AI 설계 유연성 확대
콩가텍(congatec)이 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 기반 COM 익스프레스 모듈 ‘conga-TCRP1’의 성능과 확장성을 강화했다. 최대 12코어 CPU와 RDNA 3.5 GPU, XDNA2 NPU를 통합해 에지 AI 워크로드 처리 능력을 높였으며…
2026.03.17 by 명세환 기자
콩가텍, 인텔 코어 시리즈 2 기반 COM-HPC 모듈 확장
산업 현장에서 실시간 제어와 병렬 데이터 처리 수요가 커지면서, 고성능 에지 컴퓨팅 모듈의 역할도 확대되고 있다. 콩가텍은 이런 흐름에 맞춰 인텔 코어 시리즈 2 기반 COM-HPC 클라이언트 모듈 제품군을 확장했다. 새 제품은 최대 12개 P코어, 최대 192GB E…
2026.03.11 by 명세환 기자