‘냉각 기술’ 키워드 기사 3건
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SK하이닉스, HBM 내부 냉각 기술 공개…AI 메모리 발열 대응
SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 삽입한 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 이 기술은 발열이 집중되는 D2D PHY 구간에 별도 열 방출 경로를 형성해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추는 방식이다. 회사는 검증된 MR-MUF 기반 공정을 활용해 양산성과 …
2026.05.26 by 배종인 기자
LG전자, 연구·전문위원 22명 선발…미래 기술 중심 전문인력 육성 확대
LG전자가 2026년도 연구·전문위원 22명을 새로 선발했다. 연구위원 15명, 전문위원 7명이다. 회사는 연구개발뿐 아니라 특허, 상품기획, 디자인, 품질 등 각 직무에서 높은 전문성을 갖춘 인력을 별도 제도로 육성하고 있다. 올해는 AI 데이터센터용 냉각 기술, 차…
2026.04.13 by 명세환 기자
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델, 에일리언웨어 게이밍 노트북 3종 공개
델 테크놀로지스가 2026년형 에일리언웨어 게이밍 노트북 3종을 공개했다. 이번 신제품은 고성능 중심의 ‘에어리어-51’과 다목적 활용을 겨냥한 ‘오로라’로 나뉘며, 일부 16형 모델에는 빛 반사와 눈부심을 줄인 안티 글레어 OLED 패널이 처음 적용됐다. 전 제품에는…
2026.04.06 by 명세환 기자