ETRI, 창립 50주년 컨퍼런스서 AI 비전·AIDC 전략 공개
한국전자통신연구원(ETRI)이 창립 50주년을 맞아 9월 1일 서울에서 ‘ETRI Conference 2026’을 개최한다. 박세웅 원장이 ‘AI·DX 혁신으로 이끄는 함께 사는 따뜻한 세상’을 새 비전으로 제시하며, 공용 멀티모달 파운데이션 모델과 AI Co-Scie…
2026.08.26 by 명세환 기자
인텔, 핫 칩스 2026서 에이전틱 AI 아키텍처 3종 공개
인텔이 핫 칩스 2026에서 에이전틱 AI 워크로드 지원을 위한 신규 아키텍처 3종을 공개했다. 다이아몬드 래피즈, 크레센트 아일랜드, 와일드캣 레이크는 모두 인텔 18A 공정 기반으로 데이터센터 고성능 연산, AI 추론 효율, 엣지 AI 등 차별화된 수요를 목표로 한…
2026.08.25 by 배종인 기자
노타, EMNLP 2026서 MoE 양자화 논문 2편 채택
AI 모델 경량화 기업 노타가 EMNLP 2026에서 초거대언어모델 최적화 논문 2편 채택을 확보했다. MoE 양자화 기술로 Qwen 3.8 Max 구동 시 필요한 GPU를 24장에서 4장으로 대폭 축소할 수 있음을 입증했다. 데이터센터 AI 인프라 운영 효율을 높이는…
2026.08.25 by 배종인 기자
슈나이더 일렉트릭, 고압 배전 솔루션 국내 데이터센터 첫 공급
슈나이더 일렉트릭이 디지털 고압 배전 솔루션 ‘MCSeT with EvoPacT HVX’를 국내 데이터센터에 처음 공급했다. 이 솔루션은 고압 배전반과 디지털 진vacuum 차단기를 결합해 실시간 상태 모니터링과 예방 정비를 가능하게 한다. 에코케어 서비스와 연계하면 …
2026.08.20 by 명세환 기자
슈나이더 일렉트릭, 고압 배전 솔루션 ‘MCSeT with EvoPacT HVX’ 출시
슈나이더 일렉트릭이 센서와 AI 분석 기반 예지보전 기능을 갖춘 고압 배전 솔루션 ‘MCSeT with EvoPacT HVX’를 출시했다. 내장 센서로 온도, 습도, 부분방전 등 설비 상태를 24시간 연속 수집하고 AI로 분석해 예기치 못한 현장 점검을 최대 40% 줄…
2026.08.13 by 명세환 기자
국산 AI 반도체, 실증 넘어 일상으로…‘엔비디아 천하’ 흔들 대안 될까
국산 AI 반도체가 연구·시범 단계를 넘어 공공 서비스, 산업 현장, 클라우드 등 실제 환경에서 활용되며 상용화 경쟁이 본격화되고 있다. 리벨리온과 퓨리오사AI는 데이터센터용 NPU로 국내외 레퍼런스를 확보하며 확장 중이고, 모빌린트는 엣지·온디바이스 시장을 중심으로 …
2026.08.07 by 배종인 기자
샌디스크, FMS 2026서 HBF™·BiCS10 낸드 등 AI 추론용 기술 공개
Sandisk가 FMS 2026에서 AI 추론 워크로드 대응용 차세대 기술을 공개했다. BiCS10 QLC NAND와 신규 HBF™(High Bandwidth Flash) 기술, 차세대 PCIe Gen 6 엔터프라이즈 SSD 등을 선보였으며, 구글·SK하이닉스와 함께 …
2026.08.06 by 명세환 기자
기계연, 저온 폐열로 냉방 가능한 차세대 히트펌프 개발
한국기계연구원이 공장·데이터센터의 40℃ 저온 폐열을 냉방 에너지로 전환하는 차세대 히트펌프 시스템을 개발했다. 기존 기술과 달리 별도 고온 열원 없이 저등급 폐열만으로 냉방을 구현해 산업 현장의 에너지 효율 향상과 냉방 소비 절감에 기여할 것으로 예상된다.
2026.08.05 by 배종인 기자
슈퍼마이크로, 6세대 AMD EPYC 9006 기반 H15 서버 포트폴리오 출시
슈퍼마이크로가 6세대 AMD EPYC 9006 CPU 기반 H15 서버 포트폴리오를 출시했다. 신규 라인업은 전 세대 대비 CPU 성능을 최대 1.7배 향상시키고 최대 256코어·512스레드를 지원하며, PCIe 대역폭 2배, 메모리 대역폭 2.6배 증가로 클라우드·엔…
2026.07.27 by 배종인 기자
SK, 엔비디아·MS·앤트로픽과 AI 인프라 협력 확대
SK그룹이 K-AI Summit에서 엔비디아, 마이크로소프트, 앤트로픽, AWS 등 글로벌 빅테크와 AI 인프라 협력을 확대했다. SK텔레콤은 엔비디아 DSX 플랫폼과 SK하이닉스 HBM4 기반 차세대 AI 컴퓨팅 시스템 ‘베라 루빈’으로 2GW급 AI 팩토리를 202…
2026.07.26 by 배종인 기자
AMD, “AI 시대의 승부는 이제 칩이 아니라 시스템이다”…‘Advancing AI 2026’ 분석
AMD는 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI) 2026’ 행사를 통해 MI455X 기반 헬리오스(Helios) 랙스케일 AI 솔루션을 공개하며 엔비디아와 같은 풀스택 경쟁 구도로 진입했다. OpenAI·Anthropic의 GW급 대규모 채택, HBM4 기반 메모리 …
2026.07.24 by 배종인 기자
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“AI는 새로운 산업, AI 팩토리 산업혁명 핵심 인프라 될 것”
과학기술정보통신부가 13일 개최한 ‘2026년도 반도체사업 성과교류회’에서 정소영 엔비디아코리아 대표는 ‘Next Wave of New Industrial Revolution by AI Factory’를 주제로 기조연설을 진행하며 인공지능(AI)이 새로운 산업혁명의 핵…
2026.07.14 by 배종인 기자
SK하이닉스, 나스닥 ADR 상장…뉴욕서 거래 개시
인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하는 SK하이닉스가 미국 나스닥(NASDAQ)에 입성하며 글로벌 자본시장 공략에 나섰다. SK하이닉스는 미국주식예탁증서(ADR) 상장을 통해 투자자 저변을 확대하고 AI 메모리 시장에서의 입지를 강화한다는 계획이다.
2026.07.12 by 배종인 기자
IBM, z17·LinuxONE 5 소형 구성 출시…8월 12일 정식 판매
IBM이 z17과 LinuxONE 5의 소형 폼팩터 구성을 8월 12일 출시한다. 단일 프레임과 랙 마운트 형태로 제공되는 신규 구성은 최대 82개 코어와 18TB 메모리를 지원하며, z16 대비 코어당 최대 10% 높은 처리량을 제공한다. Telum II 프로세서와 …
2026.07.08 by 명세환 기자
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퓨리오사AI, 에퀴닉스와 유럽 AI 인프라 진출 본격화
퓨리오사AI가 글로벌 데이터센터 운영사 Equinix와 손잡고 포르투갈 리스본에 RNGD 추론 서버를 구축한다. 자체 개발한 TCP 아키텍처 기반 NPU인 RNGD는 HBM 기반으로 올해 초 양산했으며, 공랭식 운용으로 추가 냉각 인프라 없이 운영 가능하고 GPU 대비…
2026.07.08 by 배종인 기자