.png)
‘CPO’ 키워드 기사 4건
SK하이닉스, 광 인터커넥트 기반 차세대 AI 인프라 청사진 공개
SK하이닉스가 차세대 AI 인프라 핵심 기술인 CPO(Co‑Packaged Optics) 로드맵을 네이처 일렉트로닉스에 공개했다. GPU·HBM이 수천 개 연결되는 초대형 AI 클러스터에서 데이터 이동 병목(대역폭 장벽)이 심화되는 문제를 해결하기 위해, 프로세서와 광…
2026.08.21 by 배종인 기자
빛과 반도체의 결합이 여는 미래…‘광과학 광반도체 워크숍 2026’ 수원 개최
빛·반도체 융합 기술을 다루는 ‘광과학 광반도체 워크숍 2026’이 9월 17~18일 수원컨벤션센터에서 열린다. 올해 주제는 광집적회로(PIC)와 첨단 패키징으로, imec 신동재 박사와 연세대 최우영 교수가 기조 발표를 맡는다. PIC‑EIC 공동설계, 초고밀도 WD…
2026.08.21 by 배종인 기자
.jpg)
GPU 100만 개 시대, 병목은 연산이 아니라 ‘배선’…CPO가 데이터센터의 판 바꾼다
AI 데이터센터는 GPU 연산보다 데이터 이동이 병목이 되고 있다. CPO(Co-Packaged Optics)는 스위치 ASIC과 광학 엔진을 함께 패키징해 구리 배선 한계를 줄이고 전력·지연 문제를 해결할 핵심 기술로 부상하고 있다.
2026.07.31 by 배종인 기자
.jpg)
AI 데이터센터의 미래, 왜 지금 CPO인가…e4ds EEWebinar 7월21일 개최
e4ds news는 오는 7월21일 e4ds EEWebinar를 통해 ‘왜 지금 CPO인가? 데이터센터 광학 인터커넥트의 미래’를 주제로 웨비나를 개최한다. 이번 웨비나 발표를 맡은 임승찬 고문은 이번 웨비나에서 AI 시대 데이터센터가 직면한 기술적 한계와 차세대 광 …
2026.07.08 by 배종인 기자