‘EVG’ 키워드 기사 4건
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EVG, 양산용 차세대 EVG®120 공개…처리량 40% 향상·설치 면적 20% 축소
EV Group(EVG)이 양산 환경을 겨냥한 차세대 EVG®120 자동 레지스트 공정 시스템을 공개했다. 신규 플랫폼은 기존 대비 처리량을 40% 높이고 설치 면적을 20% 이상 줄였으며, 인-시투 레지스트 두께 측정과 웨이퍼 엣지 노광(WEE) 기능을 새로 탑재했다…
2026.02.19 by 명세환 기자
EVG, 세미콘 코리아 2026서 첨단 메모리·패키징 공정 솔루션 공개
EV Group(EVG)이 오는 2월11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가해 첨단 메모리 반도체와 차세대 패키징을 위한 핵심 공정 기술을 선보인다.
2026.02.10 by 배종인 기자
EV Group, 300㎜ MEMS 제조 기술 혁신 주도
첨단 반도체 제조와 칩 통합 기술의 선도 기업 EV 그룹(EV Group, EVG)이 300㎜ 웨이퍼 제조를 위한 차세대 GEMINI® 자동화 웨이퍼 본딩 시스템을 발표하며, 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)…
2025.03.19 by 배종인 기자
EVG, 칩 적층 미래 요구 대응
첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 EV Group(EVG)이 세미콘 코리아 2025를 통해 칩 적층에 대한 미래 요구에 대응하는 기술을 대중에게 알린다.
2025.02.18 by 배종인 기자