Tektronix TIF 2026
‘전자설계’ 키워드 기사 3
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    [EDA 대전환 ③] 한국은 이미 EDA 전쟁의 한복판에 있었다

    삼성 2나노와 HBM·3D 적층을 둘러싸고 글로벌 EDA 기업들의 한국 시장 경쟁이 치열해지고 있다. AI 기반 설계 자동화는 국내 팹리스의 인력 부족을 완화할 기회지만, 라이선스와 토큰 비용이라는 새로운 장벽도 만든다. 한국은 이제 EDA 기술을 도입하는 시장을 …

    2026.08.12 by 배종인 기자

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    [EDA 대전환 ②] AI 에이전트는 닮아간다…EDA 3강의 진짜 승부처는 ‘물리 엔진’

    시높시스·케이던스·지멘스 EDA는 AI가 설계 도구를 직접 실행·검증하는 ‘에이전틱 EDA’ 경쟁에 돌입했다. 시높시스는 Ansys 인수로 멀티피직스 해석까지 통합하며 반도체 밖으로 확장했고, AgentEngineer로 RTL 자동화 생산성을 높이고 있다. 케이던스…

    2026.08.12 by 배종인 기자

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    [EDA 대전환 ①] AI가 칩 설계하는 시대…EDA 경쟁, ‘속도’에서 ‘신뢰’로

    AI가 EDA 도구를 직접 실행·검증·수정하는 ‘자가 검증형’ 설계가 확산되며, EDA 경쟁의 핵심이 속도에서 신뢰로 이동하고 있다. 지멘스는 AI가 작업을 계획·실행·디버깅하는 에이전틱 워크플로를 제시하며 물리 기반 엔진을 통한 정확성을 강조했다. 시높시스·케이던…

    2026.08.12 by 배종인 기자