“반도체 투자 무게추, 전공정에서 후공정으로”

반도체 투자 흐름이 전공정에서 후공정·패키징 중심으로 이동하고 있다. SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징 공장처럼 글로벌 기업들은 HBM 적층·테스트·공급망 현지화에 집중하며, 2027년까지 후공정 장비·패키징 산업이 최대 수요 구간을 맞을 전망이다.

2026.08.28 by 배종인 기자