로옴, 1005 사이즈 서지 보호 칩 저항기 ‘SDR01 시리즈’ 개발
로옴이 1005 사이즈 서지 보호 칩 저항기 ‘SDR01 시리즈’를 출시했다. 이 제품은 업계 최고 수준인 0.33W 정격전력과 125℃ 단자 온도, ±100ppm/℃ TCR을 지원해 고온·고밀도 환경에서도 안정적으로 동작한다. AI 서버, 자동차, 산업기기 등 소형화…
2026.08.20 by 배종인 기자
[2026 전력전자학술대회]최대한 아성코리아 전무, “SiC 기반 고전압 시장 토털 솔루션 제공”
아성코리아는 부품 공급을 넘어 시스템 관점의 기술 지원을 확대하고 있다. 7월13일부터 16일까지 개최된 2026년도 전력전자학술대회에 참가한 아성코리아는 StarPower SiC·IGBT 모듈, MotiveLink 인덕터, FARATRONIC 커패시터, 자체 개발 인…
2026.07.18 by 배종인 기자
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로옴, 차량용 100V MOSFET 출시…업계 최고 수준 Wide-SOA 구현
로옴(ROHM)이 자동차 안전장치와 보호 회로용으로 사용할 수 있는 100V 내압 MOSFET 신제품을 출시했다. 순간적으로 높은 전력이 요구되는 차량용 안전 시스템의 신뢰성 향상에 초점을 맞춘 제품이다.
2026.07.16 by 배종인 기자
전기차 고속충전 시대, 전압이 경쟁력…진짜 승자는 SiC 전력반도체
전기차 산업의 경쟁 축이 바뀌고 있다. 한때는 배터리 용량과 주행거리가 시장을 좌우했지만, 이제는 ‘충전 속도’가 핵심 경쟁력으로 부상했다. 소비자들이 전기차를 선택하는 기준이 “얼마나 멀리 가는가”에서 “얼마나 빨리 충전할 수 있는가”로 이동하면서 완성차 업체들은 4…
2026.07.07 by 배종인 기자
로옴, 초소형 승강압 전원 기판 개발…배터리 기기 소형화 지원
로옴(ROHM)이 배터리 구동 전자기기의 소형화와 저전력화를 지원하는 초소형 전원 기판 ‘BD83070GWL-EVK-002’를 개발하며, 웨어러블과 IoT 기기 설계 효율 개선에 활용될 것으로 기대된다.
2026.06.24 by 배종인 기자
로옴, 650V 내압 IGBT 개발…전기차·산업용 인버터 고효율 설계 지원
로옴이 전기차와 산업기기용 전력반도체 새로운 650V 내압 IGBT를 통해 손실 저감과 신뢰성 향상을 동시에 구현하고, 전동 컴프레서와 인버터 등 응용 분야 확대를 겨냥했다.
2026.06.19 by 배종인 기자
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로옴, AI 서버 전원용 고방열 패키지 강화
로옴(ROHM)이 고전력 전원 설계에 대응하는 Super Junction MOSFET 신제품을 공개했다. AI 서버와 산업기기 등 고전력·고밀도 전원 환경을 겨냥한 제품이다.
2026.06.11 by 배종인 기자
로옴, 48V 전장 시스템 겨냥한 차량용 MOSFET 양산
로옴이 차량용 48V 전원 시스템에 대응하는 80V 내압 MOSFET ‘AG16xFNxx 시리즈’를 개발하고 양산에 들어갔다. 이 제품은 HPLF5060과 DFN3333 패키지를 적용해 기존 TO-252 패키지 대비 크기를 줄였으며, 구리 클립 본딩 구조로 방열 성능을…
2026.05.28 by 명세환 기자
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로옴 SiC MOSFET, AI 서버 HVDC 전원용 BBU에 적용
로옴의 750V 내압 SiC MOSFET이 AI 서버 전원용 배터리 백업 유닛(BBU)에 채용됐다. 생성형 AI 확산으로 서버 전력 수요가 커지면서 데이터센터 전원 구조는 고전압 직류 기반으로 이동하고 있다. 이번 채택은 고전압·고전력 환경에서 전력 손실과 발열을 줄여…
2026.05.21 by 명세환 기자
로옴, 차량용 SoC용 전원 솔루션 개발…PMIC·DrMOS 조합 적용
로옴이 차량용 SoC용 PMIC ‘BD968xx-C 시리즈’와 DrMOS ‘BD96340MFF-C’를 결합한 전원 솔루션을 개발해 자율주행과 차량 전장 시스템 확대에 대응한다. PMIC와 DrMOS를 조합한 구조를 통해 다양한 성능 요구에 대응하는 전원 설계 유연성을 …
2026.05.19 by 배종인 기자
로옴, 제5세대 SiC MOSFET 개발
로옴이 고온 동작 조건에서 ON 저항을 낮춘 제5세대 실리콘카바이드(SiC) MOSFET를 개발했다고 밝혔다. 회사는 기존 세대 대비 손실을 줄여 차량용 전동 파워트레인과 산업용 전원 장치 적용을 목표로 한다고 설명했다.
2026.04.30 by 배종인 기자
로옴, 초기 파워 디바이스 선정 시간 줄인다…웹 기반 전력회로 검증 툴 공개
로옴이 파워 일렉트로닉스 회로 설계 초기 단계에 활용할 수 있는 웹 기반 시뮬레이션 툴 ‘ROHM PLECS Simulator’를 공개했다. 사용자는 회로 토폴로지와 로옴 파워 디바이스를 선택해 손실, 온도 상승, 파형 등을 짧은 시간 안에 확인할 수 있다. 이번 공개…
2026.04.14 by 명세환 기자
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실리콘 한계 넘는 WBG 반도체, 전력 시장 판 바꾼다
인공지능(AI) 데이터센터의 전력 수요가 급증하고, 전기차와 재생에너지 설비가 전 산업으로 확산되면서 전력 반도체 시장의 중심축이 SiC, GaN 등의 와이드밴드갭(WBG) 반도체로 옮겨가고 있다. 와이드밴드갭 전력반도체 시장에서는 TI, 인피니언, ST, 온세미, 울…
2026.04.10 by 배종인 기자
로옴, 10Gbps 이상 고속 인터페이스 대응 ESD 보호 다이오드 출시
반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 10Gbps를 넘어서는 차세대 고속 데이터 통신 환경에 대응할 수 있는 ESD(정전기 방전) 보호 다이오드 ‘RESDxVx 시리즈’를 개발하며, 고속 인터페이스에서 요구되는 신호 품질 유지와 IC 보호 성능을 동시에 끌어올렸다.
2026.03.26 by 배종인 기자
로옴, 초소형 웨어러블 기기용 NFC 무선 충전 칩 세트 선보여
반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 스마트 링과 스마트 밴드 등 초소형 웨어러블 기기에 최적화된 NFC 기반 무선 충전 IC 수전용 ‘ML7670’과 송전용 ‘ML7671’ 칩 세트를 선보이며, 소형 디바이스 환경에서도 안정적인 무선 전력 공급을 가능하게 했다.
2026.03.13 by 배종인 기자