‘AI 칩’ 키워드 기사 2건
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어플라이드, NEXX 인수…패널 기반 첨단 패키징 역량 확대
어플라이드 머티어리얼즈가 ASMPT의 NEXX 사업부 인수를 위한 계약을 체결했다. 이번 인수는 대면적 첨단 패키징 증착 기술 확보를 통해 패널 레벨 공정 역량을 확장하려는 전략으로 해석된다. AI 칩 설계가 대형화되고 칩렛 구조가 확산되면서 기존 웨이퍼 기반을 넘어 …
2026.05.07 by 배종인 기자
UNIST, 참조 스퍼 최소화한 초소형·저전력 클록 생성 회로 개발
UNIST 윤희인 교수 연구팀이 참조 스퍼를 크게 낮춘 ILCM 기반 클록 신호 생성 회로를 개발했다. 2.1GHz 출력에서 ?81.36dBc의 참조 스퍼와 280.9fs 지터를 달성했으며, 28nm CMOS 공정 기준 면적 0.0444mm², 전력 소모 12.28mW…
2026.02.12 by 배종인 기자