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[EDA 대전환 ③] 한국은 이미 EDA 전쟁의 한복판에 있었다
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가트너 “2026년 메모리 매출 8,373억 달러… 전년비 280% 급증”
가트너가 2026년 전 세계 반도체 시장이 1조 5,552억 달러에 이를 것으로 전망했다. AI 인프라 투자 확대와 메모리 가격 상승이 주요 성장 동력이며, 메모리 부문 매출이 8,373억 달러로 전체의 54%를 차지할 것으로 예상된다. DRAM과 NAND 매출은 각각…
2026.08.25 by 명세환 기자
SK하이닉스, 광 인터커넥트 기반 차세대 AI 인프라 청사진 공개
SK하이닉스가 차세대 AI 인프라 핵심 기술인 CPO(Co‑Packaged Optics) 로드맵을 네이처 일렉트로닉스에 공개했다. GPU·HBM이 수천 개 연결되는 초대형 AI 클러스터에서 데이터 이동 병목(대역폭 장벽)이 심화되는 문제를 해결하기 위해, 프로세서와 광…
2026.08.21 by 배종인 기자
빛과 반도체의 결합이 여는 미래…‘광과학 광반도체 워크숍 2026’ 수원 개최
빛·반도체 융합 기술을 다루는 ‘광과학 광반도체 워크숍 2026’이 9월 17~18일 수원컨벤션센터에서 열린다. 올해 주제는 광집적회로(PIC)와 첨단 패키징으로, imec 신동재 박사와 연세대 최우영 교수가 기조 발표를 맡는다. PIC‑EIC 공동설계, 초고밀도 WD…
2026.08.21 by 배종인 기자
머크, IMID 2026서 ‘머크 어워드’ 수상자 발표…AI 시대 디스플레이 미래 기술 조명
한국머크(Merck)는 IMID 2026에서 제23회 머크 어워드 수상자로 경북대 김학린 교수, 젊은 과학자상 수상자로 서울대 이수연 교수를 발표했다. 김 교수는 XR·홀로그래피 등 액정 기반 디스플레이 광학 연구 공로를, 이 교수는 산화물 TFT·OLED·마이크로LE…
2026.08.20 by 배종인 기자
AMD, AI 에너지 효율 4배 향상 달성…2030년까지 20배 개선 목표 추진
AMD는 2026년 중반 기준 AI 에너지 효율을 약 4배 향상해 기존 목표(3배)를 초과했다고 밝혔다. 이를 기반으로 2030년까지 20배 효율 향상 목표도 순조롭게 진행 중이다. 효율 개선은 반도체·메모리·인터커넥트·소프트웨어·랙 설계 등 시스템 전반의 최적화 결과…
2026.08.19 by 배종인 기자
한·미 딥테크 혁신 협력 확대…‘2026 한·미 딥테크 혁신 워크샵’ 서울 개최
미국 국립과학재단(NSF, National Science Foundation)의 연구 과제 지원을 바탕으로 추진되는 ‘2026 한·미 딥테크 혁신 및 파트너십 워크샵(2026 US-Korea Workshop on Deep-Tech Innovation and Partne…
2026.08.19 by 배종인 기자
어플라이드, 3분기 매출 91억 달러…분기 최대 경신
어플라이드 머티어리얼즈가 2026년 3분기 분기 최대 매출인 91억 달러를 기록했다. AI 수요 확대에 힘입어 전년 동기 대비 25% 성장했으며, 영업이익률 33.7%, Non-GAAP EPS 3.50달러로 역대 최고치를 달성했다. 반도체 시스템 부문이 70억 달러로 …
2026.08.14 by 배종인 기자
램리서치, 고교생 STEM 경진대회 ‘로보 챌린지’ 본선 개최
반도체 장비 기업 램리서치코리아가 고등학생 대상 ‘STEM 경진대회 로보 챌린지’ 본선을 서울에서 개최했다. 전국 5개 권역 예선을 통과한 학생들이 직접 작성한 코드로 로봇 미션을 수행하며 창의적 문제해결 능력을 겨뤘다. 과학 커뮤니케이터 궤도의 특강을 통해 AI·로봇…
2026.08.14 by 배종인 기자
[EDA 대전환 ③] 한국은 이미 EDA 전쟁의 한복판에 있었다
삼성 2나노와 HBM·3D 적층을 둘러싸고 글로벌 EDA 기업들의 한국 시장 경쟁이 치열해지고 있다. AI 기반 설계 자동화는 국내 팹리스의 인력 부족을 완화할 기회지만, 라이선스와 토큰 비용이라는 새로운 장벽도 만든다. 한국은 이제 EDA 기술을 도입하는 시장을 …
2026.08.12 by 배종인 기자
[EDA 대전환 ②] AI 에이전트는 닮아간다…EDA 3강의 진짜 승부처는 ‘물리 엔진’
시높시스·케이던스·지멘스 EDA는 AI가 설계 도구를 직접 실행·검증하는 ‘에이전틱 EDA’ 경쟁에 돌입했다. 시높시스는 Ansys 인수로 멀티피직스 해석까지 통합하며 반도체 밖으로 확장했고, AgentEngineer로 RTL 자동화 생산성을 높이고 있다. 케이던스…
2026.08.12 by 배종인 기자
[EDA 대전환 ①] AI가 칩 설계하는 시대…EDA 경쟁, ‘속도’에서 ‘신뢰’로
AI가 EDA 도구를 직접 실행·검증·수정하는 ‘자가 검증형’ 설계가 확산되며, EDA 경쟁의 핵심이 속도에서 신뢰로 이동하고 있다. 지멘스는 AI가 작업을 계획·실행·디버깅하는 에이전틱 워크플로를 제시하며 물리 기반 엔진을 통한 정확성을 강조했다. 시높시스·케이던…
2026.08.12 by 배종인 기자
지멘스 EDA, “‘AI 네이티브 시대’ AI가 설계하고 스스로 검증”
지멘스 EDA는 11일 서울 잠실 롯데호텔에서 열린 Siemens EDA Forum Seoul 2026에서 차세대 반도체와 시스템 설계 전략을 공개했다. 이날 기자간담회에 참석한 앵커 굽타(Ankur Gupta) 지멘스 EDA IC 제품 부문 수석 부사장은 “지멘스 E…
2026.08.11 by 배종인 기자
SK하이닉스, 용인 Y2·청주 M17에 54조 원 투자 결정
SK하이닉스가 AI 수요 확대에 대응하기 위해 용인과 청주에 총 54조 원을 투자해 신규 반도체 팹을 건설한다. 용인 D램 팹 Y2(35조 2000억 원)는 2029년 첫 클린룸을 개설하며 HBM 등 차세대 D램을 생산하고, 청주 낸드 팹 M17(19조 1000억 원)…
2026.08.10 by 배종인 기자
샌디스크, FMS 2026서 HBF™·BiCS10 낸드 등 AI 추론용 기술 공개
Sandisk가 FMS 2026에서 AI 추론 워크로드 대응용 차세대 기술을 공개했다. BiCS10 QLC NAND와 신규 HBF™(High Bandwidth Flash) 기술, 차세대 PCIe Gen 6 엔터프라이즈 SSD 등을 선보였으며, 구글·SK하이닉스와 함께 …
2026.08.06 by 명세환 기자
삼성전자, FMS 2026서 zHBM·V10 BV-NAND 목업 공개
삼성전자가 FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 아키텍처 zHBM과 V10 BV-NAND 목업을 업계 최초로 공개했다. zHBM은 AI 가속기 상단에 HBM을 수직 적층하는 구조로 HBM5 대비 성능 8배, 전성비 3배 향상을 제공한다. 400단 이상 적층한 V10 …
2026.08.05 by 배종인 기자