EUV 기술이 첨단 노드에 적용되며 반도체 스케일 다운이 3나노미터대에 이르렀다. 회로 미세화에 따른 모세관 현상과 파티클 문제는 수율에 악영향을 끼치며 디펙트 관리를 위한 세정공정에서의 기술개발 경쟁이 치열하다. 이에 최근 차세대 반도체 세정기술이라고 불리는 초임계 세정기술의 중국 유출 사건과 더불어 초임계 세정을 둘러싼 주요 반도체 장비사들의 동향을 살펴봤다.