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“모바일 PCB 면적↓ 덩달아 EMI↑”...컨포멀 실드 1석 2조 효과

Google 우선 소스기사입력2024.07.17 10:46

첨단 디바이스 개발 추세가 소형화·다기능·배터리 기반 등으로 흘러가면서 제품 내 칩-칩, 칩-부품 간 배치는 출퇴근길 9호선 급행열차 내부처럼 빼곡하게 들어차고 있다. 이에 EMI 이슈가 증가하면서 패키징·소재적인 해법으로 대응책 마련을 고심하고 있다.

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권신혁 기자
권신혁 기자