웨비나
칩 저항기의 열 설계
이상혁2025-07-17T11:00:09.730Z
열전대를 통해 칩저항기 온도 측정시 접촉 방법에 대해 문의 드립니다. 일반적으로 순간접착제로 붙이는데 이게 맞는 방법인지 문의 드립니다.2025-07-17T11:13:16.820Z
순간접착제 사용도 특별히 문제 없어보입니다,최형은2025-07-17T10:56:50.167Z
칩 저항기의 온도 상승은 시스템 신뢰성에 어떤 영향을 미치며, 설계 시 단자온도 보증을 초과하지 않기 위한 안전 마진은 어떻게 설정해야 할까요?2025-07-17T11:10:45.810Z
저항값 변동, 신뢰성 저하, 주변 열 영향으로 시스템 수명을 단축에 영향을 미칠 수 있습니다. 어플리케이션에 따라 다르겠지만 20℃ 마진 설정 부탁드립니다.정영균2025-07-17T10:55:53.180Z
기판의 방열설계 방법이 다양한데, 어떤 방법이 현장에서 많이 사용되는지 궁금합니다. 그리고, via를 사용한 방열설계 방법은 따로 없는지도 궁금합니다.2025-07-17T11:06:39.623Z
주로 내부 배선의 두께나 Via 다층기판 사용과 같은 방법으로 방열을 개선합니다, via의 경우 발열원과 가까운 부분에 설치를 권장합니다신재종2025-07-17T10:55:40.023Z
시뮬레이션은 독립 툴인가요 아니면 다른 pcb 아트웤 프로그램에서 플러그 인 타입으로 제공되나요?2025-07-17T11:05:19.570Z
홈페이지의 시뮬레이션의 경우 플러그인 타입으로 제공하고 있습니다.이상혁2025-07-17T10:52:30.440Z
칩 저항기를 사용해야 할 때 병렬 배치와 직렬 배치 중 어느 방식이 열적으로 유리한지 문의 드립니다.2025-07-17T10:59:10.133Z
저항의 직렬, 병렬의 배치보다. 저항에 흐르는 전류사양과 저항기 배치 간격의 차이가 방열 성능의 차이를 만듭니다.권준식2025-07-17T10:51:18.180Z
추가로, 칩저항 stand alone으로 소형화/고방열 기능을 구현하는 지 아니면 롬사의 다른 수동부품과 시너지를 낼수 있는 패키지(모듈화) 제품이 따로 있는지도 궁금해요2025-07-17T11:01:13.463Z
주로 저항 자체적으로 고전력이 대응되도록 개발을 하고 있습니다.이상혁2025-07-17T10:51:00.187Z
칩 저항기 PCB 실장시 OZ 기준에 대해 문의 드립니다.2025-07-17T11:09:29.580Z
OZ설정의 경우 별도로 기재가 되어있지는 않습니다. 고객 부하 조건에 따라 사용을 부탁 드립니다.이상혁2025-07-17T10:49:18.977Z
칩 저항기 온도 측정시 종류와 방법에 대해 문의 드립니다.2025-07-17T10:56:56.620Z
열전대로 측정하는 방법, 열화상 카메라로 측정하는 방법이 있습니다.JooHo Son2025-07-17T10:49:14.190Z
혹시 기판의 온도 변화에 대한 결과는 없으신가요? 가령 얼마나 상승했는지...2025-07-17T10:52:50.600Z
아쉽지만 기판의 온도 변화는 자료에서 제공하지 않습니다이상혁2025-07-17T10:47:16.517Z
칩 저항기 접촉면에 써멀 비아를 사용해도 열 분산이 가능할거 같은데 의견 부탁드립니다.2025-07-17T10:50:52.483Z
네, 1층기판 보다 4층기판을 사용할 때 수직방향으로의 방열 성능이 유리합니다.