아날로그·임베디드 칩메이커, 신규 팹 구축 박차
기사입력2023.02.21 16:36꽃샘추위처럼 불어닥친 글로벌 경기 한파에도 불구하고 기간산업인 반도체 업계 칩메이커들은 장기적인 시장 전망과 아날로그 및 임베디드 칩 수요 확대에 따른 투자 단행도 서슴지 않고 있다. 지난해부터 최근까지 발표된 아날로그·임베디드 칩메이커들의 신규 팹 동향과 더불어 지속적으로 확대되고 있는 화합물 반도체 부문 케파 확장 경쟁을 살펴봤다.
관련뉴스
인피니언, 獨 신규 300㎜ 팹 착공
인피니언(infineon)이 독일 드레스덴에 신규 팹 증설을 통해 아날로그, 혼합신호 부품 공급 확대에 본격 나선다.
2023.02.20by 배종인 기자
마이크로칩, SiC·Si 1조1천억원 투자
마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 미국 콜로라도 스프링스 캠퍼스 시설을 확충해 생산량 강화 및 다양한 산업 분야에서 증가하는 반도체 수요에 전격 대응한다.
2023.02.20by 배종인 기자
TI, 차기 300㎜ 팹 부지 ‘유타주 리하이’
텍사스 인스트루먼트(TI)의 차기 300㎜ 팹 부지가 유타주 리하이로 결정되며, 향후 TI의 가격 경쟁력 확보 및 공급망 관리 능력이 고도화 될 것으로 기대를 모으고 있다.
2023.02.20by 배종인 기자
인텔, 차세대 기업 PC용 ‘코어 Ultra 시리즈 3’·vPro 플랫폼 공개
인텔이 차세대 기업용 PC를 위한 ‘인텔 코어 Ultra 시리즈 3’와 최신 vPro 플랫폼을 공식 발표하며, 기업용 노트북부터 고성능 워크스테이션까지 폭넓은 수요 충족에 나섰다.
2026.03.26by 배종인 기자
로옴, 10Gbps 이상 고속 인터페이스 대응 ESD 보호 다이오드 출시
반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 10Gbps를 넘어서는 차세대 고속 데이터 통신 환경에 대응할 수 있는 ESD(정전기 방전) 보호 다이오드 ‘RESDxVx 시리즈’를 개발하며, 고속 인터페이스에서 요구되는 신호 품질 유지와 IC 보호 성능을 동시에 끌어올렸다.
2026.03.26by 배종인 기자
