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텔레다인 르크로이, 미래 커넥티드 차량 데이터 통신 검증 완벽 지원
텔레다인 르크로이(Teledyne LeCroy)가 서울 삼성동 코엑스에서 4월8일부터 10일까지 열린 ‘2026 한국전자제조산업전 x 오토모티브월드코리아’에 참가해 자동차 전장과 전자제조 현장을 겨냥한 계측·검증 솔루션을 공개했다. Teledyne LeCroy는 10B..
2026.04.09 by 배종인 기자
“글로벌 AI 칩셋 시장, 2035년 1조 달러”
인공지능(AI) 기술이 산업 전반으로 확산되면서 이를 뒷받침하는 핵심 인프라인 AI 칩셋 시장이 폭발적인 성장 국면에 접어들고 있다. 최신 자료에 따르면 AI 칩셋 시장은 2025년 약 582억달러 규모에서 2035년에는 1조1천억달러에 이를 것으로 전망됐다. AI 칩..
2026.04.09 by 배종인 기자
C-ITS·V2X 산업계, ‘한국 C-ITS 산업협의체’ 공식 출범
국내 지능형 교통체계(C-ITS)와 차량사물통신(V2X) 분야를 이끄는 주요 기업과 기관들이 교통안전 향상과 미래 교통 산업 성장을 위해 힘을 모았다. 산업계 주도로 구성된 ‘한국 C-ITS 산업협의체’가 8일 공식 출범하며, 정책 환경 변화 속에서도 지속 가능한 협력..
2026.04.09 by 배종인 기자
휴머노이드 로봇, 실증 넘어 도입 단계로…기계연 “향후 5년이 분수령”
한국기계연구원이 2026년을 휴머노이드 로봇의 상용화 전환점으로 제시했다. 기계연은 8일 발간한 정책 보고서에서 미국과 중국이 주도권 경쟁을 벌이는 가운데 한국이 대응 전략을 구체화할 수 있는 시기는 향후 5년 안팎이라고 밝혔다. 시장에서는 가격 인하와 생산 확대가 동..
2026.04.08 by 명세환 기자
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앤시스·중기연수원·태성에스엔이, AI반도체 실무인재 양성 맞손
앤시스코리아가 중소벤처기업연수원, 태성에스엔이와 AI반도체 분야 기술 인재 양성을 위한 업무협약을 맺었다. 세 기관은 현장 수요를 반영한 실무 중심 교육과정을 공동 기획·운영하고, 소프트웨어 라이선스 지원과 실습형 교육을 통해 중소벤처기업 재직자와 실무 인력의 역량 강..
2026.04.08 by 배종인 기자
콩가텍, 인텔 코어 울트라 3 기반 산업용 COM 확대…극한 온도 대응 강화
콩가텍이 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반 산업용 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품군에 확장 온도 대응 버전을 추가했다. 새 제품군은 영하 40도부터 영상 85도까지 견디도록 설계돼 차량, 철도, 도로 인프라, 에너지 설비 등 가혹한 현장 환경을 겨냥한다. 회사는 AI 연..
2026.04.08 by 명세환 기자
[인터뷰]정지윤 ST 매니저, “Gen3 SiC MOSFET 최고 수준 RDS(on) 소형화·고효율 실현”
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)는 웨이퍼부터 완제품까지 수직 통합 공급망으로 품질과 수급을 확보하고, Gen3 SiC MOSFET의 낮은 RDS(on)으로 소형화·고효율을 실현한다. 게이트 드라이버·MCU·레퍼런스 디자인 등 시스템 레..
2026.04.06 by 배종인 기자
마우저, 전동화 기술 해법 제시
전기차와 스마트 모빌리티 산업이 빠르게 진화하는 가운데, 글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 오는 4월8일 서울 코엑스 컨퍼런스룸에서 ‘마우저 E-모빌리티 세미나 2026’을 개최하고, 전기 모빌리티 구현을 위한 핵심 기술과 실제 적용 사례를 공유할 예정이다..
2026.04.03 by 배종인 기자
BMW, PTC 코드비머 전사 표준 채택… 요구사항 관리 통합 나서
BMW 그룹이 PTC의 애플리케이션 수명주기 관리 솔루션 ‘코드비머’를 요구사항 관리 전사 표준으로 채택했다. 여러 시스템에 흩어져 있던 요구사항 데이터를 단일 모델로 통합해 기계·전기·소프트웨어 개발을 하나의 흐름으로 연결하려는 조치다. 자동차가 소프트웨어 중심 제품..
2026.04.02 by 배종인 기자