전체기사234건
이재용 회장, 첨단 패키징 점검…日 요코하마 APL 방문
이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘Advanced Package Lab(APL)’을 개소 두 달 만에 방문해 기술 개발 현황을 점검했다. APL은 2024년부터 5년간 400억엔을 투자해 웨이퍼 본딩·유리기판 등 차세대 공정 기술과 …
2026.11.02 by 배종인 기자
삼성전자, 3분기 영업이익 107조…분기 최초 100조 돌파
삼성전자가 2026년 3분기 매출 195.3조원, 영업이익 107.4조원을 기록하며 글로벌 테크 기업 최초로 분기 영업이익 100조원을 돌파했다. HBM4 판매 확대와 서버용 SSD 수요 증가가 실적을 견인했으며, DS부문이 영업이익 106.5조원으로 역대 최대 분기 …
2026.10.29 by 배종인 기자
엔비디아, 공급망 파트너와 AI 인프라 생산능력 대폭 확대
NVIDIA가 급증하는 AI 인프라 수요에 대응하기 위해 Amkor, IBIDEN, KYEC, 삼성전기 등 6개 글로벌 공급망 파트너와 협력해 기판·패키징·테스트·광학 엔진 분야의 생산능력을 대규모로 확충한다. 향후 3년간 기판 생산능력 2.5배, 첨단 패키징 인터포저…
2026.10.28 by 배종인 기자
SK하이닉스, 3분기 매출 104조…분기 사상 첫 100조 돌파
SK하이닉스가 2026년 3분기 분기 매출 104조 원으로 사상 첫 100조 원을 돌파했다. AI 메모리 수요 확대에 힘입어 HBM4 출하가 본격화되고 고부가 낸드 제품 판매가 급증하며 영업이익률 80%를 기록했다. 4분기부터는 HBM4가 주력 제품으로 전환되며, 향후…
2026.10.28 by 배종인 기자
AMD·인텔, PyTorch용 x86 AI 최적화 통합…AI 개발 공통 경로 구축
AMD와 인텔이 PyTorch용 x86 CPU 최적화를 oneDNN으로 통합한다.
2026.10.27 by 배종인 기자
ASM, 5년 연속 반도체 장학사업 참여…이공계 인재 지원
반도체 증착 장비 전문 기업 ASM이 한국반도체산업협회 주관 ‘제21회 반도체 장학증서 수여식’에 참여해 울산과기원 대학원생에게 장학증서를 전달했다. ASM은 2022년부터 5년 연속 KSIA 장학사업을 지원하고 있으며, 화성시재단 기부금·글로벌 탐방 프로그램·여성 이…
2026.10.23 by 배종인 기자
벤자민 하인 머크 일렉트로닉스 CEO, “AI는 시스템 싸움, 소재 넘어 통합 워크플로로 간다”
벤자민 하인 머크(Merck) 일렉트로닉스 CEO는 AI 시대에는 반도체 경쟁력이 개별 부품이 아닌 시스템 전체 최적화에 달려 있다며, 머크를 소재 공급업체에서 통합 워크플로 솔루션 기업으로 전환하겠다고 밝혔다. 그는 첨단 패키징과 AI용 반도체 시장을 핵심 성장동력으…
2026.10.22 by 배종인 기자
머크, 첨단 소재·공급 기술로 차세대 반도체 혁신 지원…음성 몰리브덴 생산설비 개소
머크(Merck)가 충북 음성 사업장에 차세대 반도체용 몰리브덴 전구체(MoO₂Cl₂) 생산설비를 구축하고 본격 가동에 나섰다. 회사는 음성의 소재 생산 역량과 안산의 CK VAPOR 공급 시스템을 결합한 통합 솔루션을 통해 반도체 고객의 생산성과 공급 안정성을 높인다…
2026.10.22 by 배종인 기자
[인터뷰] 최준호 키사이트 테크놀로지스 부사장, “기술의 최전선 뒤에서 협업과 인재로 첨단 기술 발전 지원”
키사이트 테크놀로지스는 AI, 데이터센터, 광통신 등 첨단 기술 시대에 맞춰 설계·시뮬레이션·에뮬레이션·테스트를 통합하는 플랫폼 전략으로 기술 혁신을 주도하고 있다. 또한 AI를 활용해 고객의 개발 효율을 높이고 제품 활용도를 극대화하는 데 집중하고 있다. 더불어 이를…
2026.10.22 by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈 코리아, ‘반도체의 날’ 산업포장 수훈
어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로로 ‘제19회 반도체의 날’ 산업포장을 수훈했다. 박광선 대표는 글로벌 기술 협력 네트워크 확대와 차세대 반도체 R&D 협력을 주도한 성과를 인정받았다. 회사는 EPIC 센터 운영과 경기 오산에…
2026.10.22 by 배종인 기자
키사이트, “AI 시대 여는 엔지니어링 플랫폼 기업 진화”
키사이트테크놀로지스는 키사이트 월드 테크 데이 서울 2026을 개최하고 AI 반도체, 6G, 항공우주·방위 분야의 핵심 기술과 설계·검증 전략을 공유했다. 올해는 AI 반도체 트랙을 신설해 HBM, 칩렛, 실리콘 포토닉스, AI 인프라 검증 과제를 집중 조명했다. 또한…
2026.10.21 by 배종인 기자
SK하이닉스, 소부장 지원 2조원 ‘수출공급망 강화보증’ 출범
SK하이닉스가 정부, 무보, 4대 시중은행과 협력해 반도체 소재·부품·장비 중소·중견기업을 위한 2조원 규모 금융지원 프로그램을 출범했다. 대출 한도 확대, 금리 인하, 보증료 절감 등의 혜택을 제공하며, 용인 클러스터에 구축 중인 트리니티 팹을 통해 협력사 기술 검증…
2026.10.19 by 배종인 기자
엔비디아, AI 데이터센터 ‘운영체제’ 되려는 승부수 던졌다
엔비디아는 OCP 글로벌 서밋 2026에서 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’의 랙 설계와 함께 데이터센터 건물, 전력망, 운영 소프트웨어, 네트워크 규격까지 대거 공개했다. 이는 단순한 기술 공개가 아니라 자사 설계를 AI 인프라의 표준으로 만들기 위한 전략으로 해석된…
2026.10.16 by 배종인 기자
IBS, 원자 치환으로 반도체·절연체·전극 한 번에 구현…차세대 2차원 반도체 공정 개발
기초과학연구원(IBS) 연구팀이 2차원 반도체의 원자를 선택적으로 바꾸는 기술을 개발해 하나의 박막 위에 반도체, 절연체, 준금속을 동시에 구현하는 ‘모듈형 트랜지스터’ 제작에 성공했다. 연구진은 WSe₂의 셀레늄 원자를 산소·황·텔루륨으로 치환해 각각 절연체(WOx)…
2026.10.16 by 배종인 기자
ASML, 3Q 사상최대 실적…“ASML 생산능력이 첨단 반도체 공급능력 상한선 결정”
ASML의 2026년 3분기 실적은 반도체 산업이 새로운 국면에 진입했음을 보여준다. 매출 116억 유로, 순이익 49억 유로로 사상 최대 실적을 기록했지만 시장이 주목한 것은 “2027∼2028년 생산능력으로도 고객 수요를 충족하기 어렵다”는 경고였다. AI 확산으로…
2026.10.16 by 배종인 기자