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엔비디아, GTC 2026서 한국 산업계에 AI 적용 방향 제시
엔비디아가 GTC 2026 기간 중 국내 산업 관계자를 위한 ‘코리아 AI 엑스퍼트 데이’를 열고, 글로벌 AI 기술 흐름을 한국 산업 환경에 연결하는 자리를 마련했다. 행사에서는 젠슨 황 CEO의 GTC 기조연설 이후 공개된 기술 방향을 바탕으로 에이전틱 AI, 피지..
2026.03.27 by 배종인 기자
로옴, 10Gbps 이상 고속 인터페이스 대응 ESD 보호 다이오드 출시
반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 10Gbps를 넘어서는 차세대 고속 데이터 통신 환경에 대응할 수 있는 ESD(정전기 방전) 보호 다이오드 ‘RESDxVx 시리즈’를 개발하며, 고속 인터페이스에서 요구되는 신호 품질 유지와 IC 보호 성능을 동시에 끌어올렸다.
2026.03.26 by 배종인 기자
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[SDV 테크 리포트] SW 업데이트 전쟁터가 된 도로... ‘24시간 멈추지 않는 검증 파이프라인’이 승패 가른다
SDV 시대, 가파르게 상승하는 소프트웨어 검증 난도를 해결하기 위해 한국 NI와 테크웨이즈가 '실전형 HILs' 솔루션을 제시했습다. 이 솔루션의 핵심은 '다이렉트 인젝션' 기술로, 실제 도로의 로우 데이터를 제어기에 직접 주입해 가상과 현실의 오차를 원천 차단한다...
2026.03.26 by 명세환 기자
마이크로칩, 차량용 HMI 겨냥한 하이브리드 MCU ‘SAM9X75’ 출시
마이크로칩이 차량 및 e-모빌리티용 HMI 애플리케이션을 겨냥한 오토모티브 등급 하이브리드 MCU ‘SAM9X75D5M’를 출시했다. 이 제품은 Arm926EJ-S 프로세서와 512Mbit DDR2 SDRAM을 하나의 패키지에 담은 SiP 구조로, 익숙한 MCU 기반 ..
2026.03.25 by 배종인 기자
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재료연, 주조 기술 산업 현장 적용 기술 공유
한국재료연구원이 경남 창원 본원에서 주조 기술 강좌를 열고 산업 현장에서 활용되는 핵심 공정 기술을 소개했다. 이번 강좌에서는 주조 공정의 기본 원리와 결함 제어 방안, 경량화 대응 다이캐스팅 기술, 모빌리티용 알루미늄 주조합금 동향 등이 다뤄졌다. 행사 말미에는 기업..
2026.03.25 by 명세환 기자
노타·시마AI, 피지컬 AI 겨냥 전략적 협력
노타와 시마AI가 피지컬 AI 시장 확대를 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 노타의 AI 모델 경량화·최적화 기술과 시마AI의 엣지 AI 반도체 및 개발 환경을 결합해 온디바이스 AI 성능과 전력 효율을 높이겠다는 구상이다. 양사는 지능형 교통 시스템, 안전, 보안 분..
2026.03.25 by 배종인 기자
한자연, 베트남 VEAM MOTOR와 제조기술 협력…스마트팩토리·인력개발 추진
한국자동차연구원이 베트남 국영기업 VEAM MOTOR와 자동차 제조·생산 기술 협력에 나선다. 양측은 베트남 하노이에서 업무협약을 체결하고 자동차 생산기술 개선, 스마트팩토리 전환, 기술 교육과 인력 개발, 상용·특수 목적 차량 분야 사업 발굴 등에서 협력을 추진하기로..
2026.03.25 by 명세환 기자
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TI, 차세대 절연 전원 모듈로 데이터센터·전기차 설계 패러다임 혁신
AI와 전기차 확산으로 전력 수요가 급증하면서, 제한된 공간에서 더 많은 전력을 안정적으로 공급하는 기술이 산업 전반의 핵심 과제로 떠오르고 있는 가운데 텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)가 이러한 요구에 대응해 독자적인 패키징 기술을 적용한 ..
2026.03.24 by 배종인 기자
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차량 조명 제어용 OSP, ISO 국제표준화 절차 착수
자동차 조명과 지능형 차량 네트워크에 쓰이는 OSP(Open System Protocol)가 ISO 국제표준화 절차에 들어갔다. 2026년 1월 회원국 투표를 거쳐 안건이 승인됐고, 2월부터 공식 작업이 시작됐다. OSP는 차량 내 조명, 센서, 드라이버, 액추에이터 ..
2026.03.24 by 배종인 기자