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[차이나 브리핑] 中 파운드리, 내년 14nm 생산? 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 25일 [차이나 브리핑] : ◇中 파운드리, 28nm 칩은 올해, 14nm 칩은 내년 생산 ◇미디어텍 4nm 플래그십 AP, 내년 상반기 출시 ◇화웨이-애플, AR 글래스 개발 “새로운 전쟁터 열린다” ◇비트마..
2021.06.25 by 이수민 기자
KLA, 차량용 반도체 수율·신뢰 높일 장비 4종 선봬
차량용 반도체 제조사는 칩이 차량에 조립되기 전에 공장에서 신뢰성 결함을 찾고, 줄여야 한다. KLA는 이를 위해 ‘8935 고생산성 패턴 웨이퍼 검사 시스템’, ‘C205 광대역 플라즈마 패턴 웨이퍼 검사 시스템’, ‘서프스캔(Surfscan®) SP A2/A3 비패..
2021.06.25 by 이수민 기자
전기차 효율 개선, 파워트레인 시스템 통합에 달렸다
더 적은 부품으로 더 많은 기능을 수행하는 차량용 애플리케이션은 차량의 무게와 비용을 줄이고 안정성을 높인다. 파워트레인 최종 장치 구성 요소들을 통합하면 전력 밀도와 신뢰성을 높일 수 있으며, 비용도 줄일 수 있다. 더불어 표준화와 모듈화가 가능해 설계와 조립을 간소..
2021.06.24 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 中 RISC-V 칩, Arm 성능 맹추격 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 24일 [차이나 브리핑] : ◇중국과학원, RISC-V 프로세서 ‘샹산’ 발표, 7월 출시 ◇대만 3대 파운드리 PSMC, 올해 유일하게 반도체 수요 증가에 대응했다 ◇샤오펑, 홍콩 증시 상장... 1Q EV ..
2021.06.24 by 이수민 기자
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산업통상부, 8개 분야 AI 융합 제조인력 양성 시작
최근 신산업 분야의 세계 시장 선점 경쟁이 심해지고 있으며, 제조업 등 국내 주력산업의 디지털 전환 필요성이 커지고 있다. 이에 산업통상부는 제조 현장에 AI 기술을 융합하기 위한 AI 융합형 산업현장 기술인력 혁신역량 강화 사업 지원 분야를 8개로 확정했다. 올해 1..
2021.06.24 by 이수민 기자
Arm 인수하는 엔비디아, 타 기업들이 "오히려 좋을 것"
온라인으로 진행된 ‘더 식스 파이브 서밋’에서 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO와 사이먼 시거스 Arm CEO가 참석해 양사의 비전을 나누고, 업계를 조망했다. 엔비디아와 Arm의 CEO는 5G 확산, 차량의 전기화, 팬데믹으로 인한 디지털화가 이뤄지는 지금이 바로 ..
2021.06.23 by 이수민 기자
유블럭스, ZED-F9R 위치추적 모듈 개선판 공개
유블럭스는 전동 스쿠터, 공유 자전거 같은 저속 애플리케이션에 cm 수준의 위치추적 정확도를 제공하는 ‘ZED-F9R’ 위치추적 모듈의 펌웨어 업데이트 버전, ‘ZED-F9R-02B’를 발표했다. 새로운 모듈은 까다로운 신호 환경에서 정확한 위치추적 데이터를 요구하는 ..
2021.06.23 by 명세환 기자
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[차이나 브리핑] 中, 가상화폐 규제 지속 강화 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 23일 [차이나 브리핑] : ◇알리페이, 가상화폐 거래 채널 닫아 ◇비트코인 차이나, 중국 암호화폐 거래시장 전면 철수 ◇테슬라, 중국 최장 충전 노선 개통 발표 “27개 충전소” ◇화웨이 P50, 7월 말 출..
2021.06.23 by 이수민 기자
SE, 반도체 제조 현장의 에너지 효율성 제고 지원
반도체 시장은 loT, 자율주행차 등의 글로벌 산업 트렌드에 따라 향후 10년 동안 꾸준히 성장할 전망이다. 이와 함께 기후 변화에 대응하기 위해 탄소배출 감소 및 제조 공정의 운영 효율성 제고가 새로운 과제로 떠올랐다. 슈나이더 일렉트릭은 반도체 제조 현장의 에너지 ..
2021.06.23 by 이수민 기자