자동차 / 모빌리티

일렉트로비트·메톡, 지능형 주행 안전 생태계 구축 ‘맞손’

글로벌 자동차 소프트웨어 기업인 일렉트로비트(Elektrobit)가 중국의 지능형 주행 솔루션 전문기업 메톡(Metoak)과 전략적 파트너십을 체결하며, 세계 최초의 자동차 기능 안전 표준을 준수하는 오픈 소스 운영 체제(OS) 솔루션을 출시하며, 소프트웨어 기반 차량..

2025.04.29 by 배종인 기자

마이크로칩, 아날로그 센서 설계 간소화…PIC16F17576 MCU 출시

글로벌 반도체 기업 마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 저전력 PIC16F17576 MCU 제품군을 출시하며, 저전력 아날로그 기능 통합으로 비용 및 복잡성을 감소시켜 아날로그 센서 설계를 간소화했다.

2025.04.28 by 배종인 기자

[기고]김필수 대림대 교수, “국산 준중형 전기트럭 보조금 지급 必”

3.5톤·5톤 등 중형 전기트럭의 보조금 지급과 관련해 김필수 대림대 교수의 이야기를 들어봤다.

2025.04.28 by 명세환 기자

“자동차 산업, 반도체·AI 기술 전략적 결합 지속 가능 경쟁력 확보 必”

옴디아(Omdia)가 최근 발표한 ‘자동차 산업의 대전환기 반도체가 이끄는 변화의 방향’ 리포트에 따르면 차량용 반도체와 AI의 효과적인 통합을 위해서는 단순한 기술 도입을 넘어서 복합적인 산업 생태계 전반을 아우르는 접근이 필요한 것으로 나타났다.

2025.04.28 by 배종인 기자

인텔, 차세대 SoC로 SDV 혁신 가속화

인텔(Intel)이 상하이 모터쇼 2025에서 업계 최초로 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처를 적용한 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV) SoC를 공개했다. 이 신형 SoC는 지능형 커넥티드 차량에 대한 수요 증가에 발맞춰 설계됐으며, 완성차 업체에..

2025.04.24 by 배종인 기자

“PIC64 MPU, 64비트·옥타코어 획기적인 기술적 진보”

마이크로칩(Microchip Technology Inc.)이 24일 e4ds ee웨비나를 통해 ‘PIC64 멀티코어 64비트 마이크로프로세서’를 소개했다. 발표를 담당한 김기남 책임은 마이크로칩이 최근 발표한 PIC64 시리즈가 64비트 RISC-V 기반 마이크로프로세..

2025.04.24 by 명세환 기자

로옴, 전기차용 OBC 최적화 실장 면적 52% 감소

일본 반도체 제조업체 로옴(ROHM)이 전기차(xEV)용 온보드 차저(OBC)에서 디팩토 스탠다드로 자리 잡을 새로운 SiC 몰드 타입 모듈 ‘HSDIP20’을 통해 실장 면적을 약 52% 감소시키며, 전력 변환 회로의 소형화 및 효율적 공간 활용에 크게 기여했다.

2025.04.24 by 배종인 기자

한자연, AI융합·친환경 모빌리티 인력양성 본격화

한국자동차연구원(원장 진종욱)과 경기과학기술대학교(총장 허남용)가 ‘AI융합·친환경 모빌리티 산업 인력양성 및 국내외 공동연구를 위한 업무협약’을 체결했다.

2025.04.24 by 명세환 기자

“단일칩 라이다 LMH 13000, 자율주행·SDV 시대 車 신뢰성 강화”

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 자동차 제조사가 다양한 차량에 자율주행 기능을 보다 폭넓게 도입하고, 차량 안전성을 향상시킬 수 있도록 지원하는 자동차용 라이다(LiDAR), 클록 및 레이더 칩으로 구성된 새로운 포트폴리오를 출시했다. 이..

2025.04.23 by 배종인 기자

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