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서린씨앤아이, ‘클레브 어베인 V RGB’ iF 디자인 어워드 2025 수상
컴퓨터 부품 전문 유통업체 서린씨앤아이(대표 전덕규)는 자사가 유통하는 에센코어(ESSENCORE Limited)의 클레브(KLEVV) PC 메모리 신제품, 어베인(URBANE) V RGB가 2025년도 iF 디자인 어워드 제품 디자인 부문에서 수상했다고 밝혔다.
2025.03.24 by 명세환 기자
마우저, AI·임베디드 애플리케이션 최적화 위한 ‘컴퓨트 모듈 5’ 공급
혁신적인 신제품 공급(NPI) 선도기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 라즈베리 파이(Raspberry Pi)의 최신 제품인 ‘컴퓨트 모듈 5(Compute Module 5, 이하 CM5)’를 공급하며 AI와 임베디드 애플리케이션 시장에 새로운..
2025.03.24 by 배종인 기자
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[기고]김필수 대림대 교수, “머플러 있는 전기차로 전기차 화재 근본적 해결”
전기차 화재를 근본적으로 해결하는 ‘머플러 있는 전기차’에 대해 김필수 대림대 교수가 이야기한다.
2025.03.24 by 명세환 기자
엔비디아, 자율주행 안전성·효율성 극대화
AI 컴퓨팅 기술을 선도하는 엔비디아가 자율주행차(Autonomous Vehicles, AV)용 종합 안전 시스템 헤일로스(NVIDIA Halos)를 발표하며 미래 자율주행 기술 발전에 한발 더 다가섰다.
2025.03.21 by 배종인 기자
인피니언, 자동차 SW 혁신 ‘드라이브 코어’ 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 자동차 소프트웨어 개발을 위한 새로운 확장형 소프트웨어 포트폴리오인 ‘드라이브 코어(Drive Core)’를 출시하며, 자동차 소프트웨어 개발 과정을 단순화하고, 매끄러운 사용자 경험을 제공한다.
2025.03.20 by 명세환 기자
EV Group, 300㎜ MEMS 제조 기술 혁신 주도
첨단 반도체 제조와 칩 통합 기술의 선도 기업 EV 그룹(EV Group, EVG)이 300㎜ 웨이퍼 제조를 위한 차세대 GEMINI® 자동화 웨이퍼 본딩 시스템을 발표하며, 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)..
2025.03.19 by 배종인 기자
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ADI 마이클 우, “‘LT8342’ 소형 패키지로 제공되는 고효율 부스트 컨버터”
사일런트 스위처 기술과 입력 차단 기능을 결합하여 성능 및 보호 기능을 강화한 부스트 컨버터에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 마이클 우(Michael Wu) 스태프 애플리케이션 엔지니어가 이야기 한다.
2025.03.19 by 명세환 기자
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“ADI ‘트라이나믹’, 파라미터 설정 이용 정밀 모터 제어”
글로벌 반도체 기업 아나로그 디바이스(Analog Devices Inc., 이하 ADI)의 국내 유통 및 기 술지원을 담당하는 마크니카 코리아의 황정필 기술지원 매니저는 지난 14일 서울 삼성동 코 엑스에서 개최된 ‘2025 e4ds 모터제어 기술 컨퍼런스’에서 ADI..
2025.03.19 by 권신혁 기자
삼성전자, 반도체 근원적 경쟁력 회복 목표 중장기적 접근
삼성전자가 제56기 정기 주주총회를 통해 지속 가능한 성장을 위해 성장성과 수익성 두 가지 축을 강조하며, 제품별 경쟁력을 높이고 고수익 제품군 확대를 통해 안정적인 수익 구조를 확보하겠다고 밝혔다.
2025.03.19 by 배종인 기자