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크레아폼 컨테스트, 단기간에 peel 3D 전문가 배출 ‘성료’
‘크레아폼 컨테스트 2021’이 1개월이라는 단기간에 peel 3D 스캐너를 이용해 역설계 초보자서 준전문가 수준으로 성장한 대상 수상자를 배출하며, peel 3D 스캐너를 차지하기 위한 치열한 경쟁의 대단원의 막을 내렸다.
2021.12.22 by 배종인 기자
전자기술연, SW로 금속 3D프린팅 품질 개선
한국전자기술연구원(KETI, 원장 김영삼)이 소프트웨어(SW)를 통해 3D프린팅 결과물의 열에너지 쏠림 현상을 방지하고, 서포트 구조물의 에너지 효율적 배출을 가능하게 해 출력을 개선하며 품질 개선에 성공해, 국내 제조 산업 경쟁력 향상이 기대된다.
2021.12.20 by 강정규 기자
EMI 차폐 최신 해법 제시
EMI 차폐를 위한 회로 설계 해법을 제시하는 ‘2022 Analog Day’ 행사가 오는 1월20일 목요일, 21일 금요일 온라인으로 개최된다.
2021.12.01 by 배종인 기자
콩가텍, 박람회 구현 ‘디지털 부스’ 오픈
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(대표 김윤선)가 디지털 안에서 제품 시연 및 프레젠테이션, 온라인 상담도 가능한 공간을 마련했다.
2021.12.01 by 강정규 기자
재료연·표면처리조합, 표면처리 ‘맞손’
과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)과 한국표면처리공업협동조합이 국내 표면처리 산업 지원을 위해 손을 맞잡았다.
2021.11.23 by 배종인 기자
SK 합작사 테크메이커, 유럽 최초 실내 5G 중계기 상용화
SK스퀘어(대표이사 박정호), SK텔레콤(대표이사 사장 유영상), 글로벌 이동통신사 도이치텔레콤이 운영 및 협력하고 있는 테크메이커(Techmaker)가 설립 11개월 만에 유럽 지역 맞춤형 ‘실내 5G 중계기(Indoor Booster 5G)’를 상용화에 성공하며, ..
2021.11.22 by 배종인 기자
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도시바, 3개 회사로 분사
도시바가 3개 회사로 분사하고, 탄소 중립 및 IT 인프라 발전 등 각사의 중점 분야를 강화하고 민첩한 의사 결정을 촉진에 나선다.
2021.11.15 by 강정규 기자
IAR, 新 Arm용 IAR 빌드 툴 공급
세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급회사인 IAR 시스템즈(IAR Systemsⓡ)가 새로운 빌드 툴을 공급하며 우분투와 레드햇 또는 윈도우 상에 구축된 프레임워크에서의 자동화 빌드 및 테스트 공정 효율을 향상 시켰다.
2021.11.12 by 배종인 기자