산업자동화 / 로봇

마이크로칩, 스마트 커넥티비티 최적화

마이크로컨트롤러 및 아날로그 반도체 분야의 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)가 첨단 커넥티비티, 터치 및 모터 제어 기능을 통합한 고집적 단일 칩 무선 플랫폼 ‘PIC32-BZ6 MCU’를 출시하며, Bluetooth® Low Energy, Thread..

2025.10.22 by 명세환 기자

[연재기획]피지컬 AI, 산업의 미래를 다시 그리다①, “‘피지컬 AI 성공’ 인간과 지능형 기계의 상호작용 설계에 달렸다”

기존의 AI가 디지털 데이터 속에서 추론과 생성에 집중했다면 피지컬 AI(Physical AI)는 센서, 엣지 컴퓨팅, 로봇, 제어 시스템 등을 통해 현실 세계에서 직접 행동하고 반응한다. 피지컬 AI의 구현은 현실 세계에서 AI가 직접 행동하고 문제를 해결하기 때문에..

2025.10.20 by 배종인 기자

문혁수 LG이노텍 대표, “모바일 넘어 모빌리티·로보틱스·우주·항공 등 새로운 가치 창출 사업 확장 중”

LG이노텍 문혁수 대표가 KAIST에서 진행한 리더십 특강에서 엔지니어 출신 CEO로서의 커리어 전환 경험과 '피벗(Pivot) 철학', 그리고 고객 중심의 가치 창출 전략을 공유했다. 그는 기술 개발을 넘어 고객의 니즈를 선제적으로 파악하고, 고부가가치를 창출하는 것..

2025.10.20 by 명세환 기자

[2025 e4ds Tech Day]“피지컬 AI 시대, 반도체 산업 새로운 기회”

“피지컬 AI와 온디바이스 AI는 이제 선택이 아닌 필수 기술로 자리 잡고 있으며, 이를 위한 반도체 개발은 산업 전반의 경쟁력을 좌우할 것이다” 최홍섭 마음AI 대표이사는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘Physical AI시대,..

2025.10.20 by 배종인 기자

[2025 e4ds Tech Day]“MCU 기반 온디바이스 AI, ‘TinyML’·생성 플랫폼으로 실현”

수십 KB∼수 MB 수준의 메모리와 ㎽ 단위의 전력으로 AI 모델을 실행할 수 있는 초소형 머신러닝 기술인 ‘타이니ML(TinyML)’을 통한 MCU 환경에서의 온디바이스 AI 개발이 주목을 받고 있다. MDS Tech 박태준 대리는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e..

2025.10.20 by 명세환 기자

[2025 e4ds Tech Day]“저전력 환경서 MCU 활용 AI 구동, 실현 가능 애플리케이션 개발 넓힌다”

“수 밀리와트 수준의 전력으로 AI 모델을 구동할 수 있다는 것은 MCU로 실현 가능한 어플리케이션 개발에 가장 현실적인 접근을 가능한게 한다” 문현수 STMicroelectronics 과장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM..

2025.10.20 by 배종인 기자

로옴, 모터 드라이버 IC 발열·EMI 동시 해결

전자부품 전문기업 로옴(ROHM)이 발열과 EMI를 동시에 잡은 중내압(12∼48V 시스템)용 3상 Brushless DC 모터 드라이버 IC ‘BD67871MWV-Z’를 새롭게 출시하며, 차세대 산업기기의 스마트 가전의 고기능화에 기여한다.

2025.10.20 by 배종인 기자

마우저, 글로벌 제조사 파트너십 강화

글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 2025년 ‘베스트 인 클래스(Best-in-Class) 어워드’ 수상자를 발표하며, 주요 파트너사들 중 전략적 협력 및 성과가 뛰어난 인물에 대한 시상을 통해 글로벌 제조사들과 파트너십을 ..

2025.10.17 by 배종인 기자

마젠타로보틱스, 협동로봇 통한 도장 자동화 새로운 기준 제시

마젠타로보틱스가 ‘FAST 솔루션 설명회’를 통해 레인보우로보틱스의 초정밀 협동로봇팔(RB 시리즈)과 마젠타로보틱스의 AI 기반 모션 플래닝 기술을 결합한 고객 맞춤형 자동화 솔루션을 소개했다.

2025.10.17 by 명세환 기자

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