전체기사8,028건
.jpg)
마이크로칩, 보안 위협 방어 PIC18-Q24 MCU 출시
마이크로칩이 현재 발생하고 있을 뿐 아니라 앞으로도 계속해서 나타날 것으로 예상되는 보안 위협에 방어하기 위해 PIC18-Q24 MCU 제품군을 출시했다.
2023.11.28 by 배종인 기자
마우저, ‘2023 미래를 여는 설계 콘테스트’ 수상자 발표
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 전 세계 엔지니어 및 혁신가들이 차세대 혁신 설계에 도전하는 글로벌 챌린지인 제21회 ‘미래를 여는 설계 콘테스트(Create the Future Design C..
2023.11.27 by 배종인 기자
ETRI, 美 노스이스턴대와 오픈랜 맞손
한국전자통신연구원(ETRI)이 미국 보스턴에 위치한 노스이스턴 대학(Northeastern University)과 MOU를 체결하고, 오픈랜 연구협력을 본격 추진키로 했다.
2023.11.27 by 배종인 기자
.jpg)
KESSIA, 임베디드SW 산업 유공 포상·송년의 밤 개최
임베디드소프트웨어·시스템산업협회(KESSIA)가 지난 22일 서울 리버사이드 호텔에서 임베디드 업계 대표 기업 임원들이 참석한 가운데 ‘2023년도 임베디드소프트웨어 산업 유공 포상 시상식 및 임베디드데이 송년의 밤’을 개최했다.
2023.11.24 by 명세환 기자
기계연, 수소 이용 친환경 냉매 압축기 개발
과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 박상진) 김영 책임연구원 연구팀과 중앙대학교(총장 박상규) 김민성, 김동규 교수 연구팀이 기계적 방식이 아닌 전기화학적 방식을 활용하는 친환경 냉매 압축기 개발에 성공했다.
2023.11.24 by 배종인 기자
ISSCC, “中 반도체 굴기에도 韓 고무적 성과…실무 인재 양성 必”
반도체 설계 올림픽이라 불리는 세계적 규모의 학회 ‘ISSCC(International Solid-State Circuits Conference, 국제 고체회로 학회)’는 23일 판교 경기스타트업캠퍼스에서 컨퍼런스를 열고 ISSCC 2024 논문채택 현황 및 기술 분과..
2023.11.24 by 김예지 기자
.jpg)
Arm, 초소형 AIoT용 Cortex-M52 출시
생성 인공지능(AI)과 거대 언어 모델(LLM)이 주목을 받고 있지만, 얼마나 많은 AI가 이미 임베디드 디바이스에 배포되어 있는지, 그리고 가정, 도시 및 산업 전반의 애플리케이션에 어떤 영향을 미치고 있는지 모르는 경우가 많다. 이를 지능형 사물인터넷(AIoT)이라..
2023.11.23 by 명세환 기자
헥사곤, 주요 적층 제조 SW 통합 호환성 높은 워크플로우 지원
센서, 소프트웨어, 자율 기술을 결합한 디지털 리얼리티 솔루션 분야의 글로벌 리더, 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(Hexagon Manufacturing Intelligence)가 새로운 3D 프린팅 소프트웨어 솔루션, 제조 프로세스별 분산된 데이터 집중으로 제조업체 협..
2023.11.22 by 배종인 기자
.jpg)
“‘車 센서’ 반도체 업체가 실차 테스트까지, 국산화 난관 많아”
한국반도체연구조합과 첨단센서포럼이 개최한 ‘융복합 센서분야 컨소시엄 기업협의체’에서 국내 센서기업의 기술개발과 상용화 성과를 높이기 위한 최신 센서 관련 정보 교류가 이뤄졌다.
2023.11.22 by 배종인 기자