전체기사8,028건
전파진흥협, 年 7천명 인재 교육 산실…”기술 트렌드 대응 강점”
첨단 산업분야에서 기술 고도화가 빠르게 진행되며 기술 트렌드가 시시각각 변화하고 있다. 고교·대학에서부터 첨단 인재 양성을 위해 노력하고 있지만 기업 입장에선 최신 기술 전문화 교육에는 미치지 못하고 있는 실정이다.
2023.04.17 by 명세환 기자
자율협력주행, 5GAA·인프라 보안 必
자율협력주행의 발전에 있어 5G 자동차 협회(5G Automotive Association, 이하 5GAA)에서의 활동과 인프라 보안의 중요성이 언급됐다.
2023.04.17 by 성유창 기자
마우저, 엔지니어용 리소스 통해 스마트팜 허브 확장
전통적인 산업인 농업 분야에서 디지털 전환이 급속하게 일어나면서 스마트팜과 원예 등에서 IT솔루션 채택이 증가하고 있다. 개별 농가와 농업 법인에 커스터마이징된 스마트 농업 솔루션 구축이 필요한 가운데 IT부품유통업계에선 제품 공급과 더불어 관련 솔루션의 리소스 라이브..
2023.04.14 by 명세환 기자
인텔 옹스트롬·Arm 코어, SoC ‘맞손’
인텔 파운드리 서비스(이하 IFS)와 Arm이 칩 설계자들이 인텔 18A 공정에 저전력 컴퓨팅 시스템 온 칩(SoC)을 설계할 수 있도록 하는 멀티 제너레이션 협력 계획을 발표했다.
2023.04.13 by 배종인 기자
네패스, 고밀도 초박막 3D 패키징 기술 확보
첨단 반도체 후공정 파운드리 전문기업 네패스(대표 이병구)가 고성능 인공지능 반도체 제작에 적용할 수 있는 고밀도 초박막 3D 패키징 기술을 확보하며, 첨단 후공정 플랫폼 경쟁력에서 한 발 앞서갔다.
2023.04.12 by 배종인 기자
노르딕, 4세대 블루투스 LE SoC ‘nRF54H20’ 출시
블루투스 LE 기술의 새로운 이정표를 수립한 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장 최수철)가 혁신적인 새로운 아키텍처 기반의 4세대 블루투스 LE SoC(System-on-Chip)를 통해 새롭게 부상하는 미래의 혁신적인 IoT를 실현한다..
2023.04.12 by 배종인 기자
.jpg)
한국전자제조산업전, 첨단 제조 소부장 총출동
전자 제조 산업을 아우르는 국내 첨단 소부장 업체들이 총집합했다. 한국전자제조산업전에서 반도체·자동차·PCB&SMT 등 제조 공정에 들어가는 각종 소재·부품·장비 기업들이 한자리에 모여 첨단 기자재를 선보였다.
2023.04.12 by 명세환 기자
“마이크로칩 LoRa 솔루션, 손쉽게 장거리 무선 통신 환경 구축”
지난 3월 e4ds news 웨비나에서 마이크로칩 무선 통신 솔루션 담당 김기범 수석은 ‘LoRa 솔루션: 장거리 무선 통신기술과 다양한 IoT 분야에서의 적용 방안’에 대해 발표했다.
2023.04.10 by 김예지 기자
KESSIA, "엣지 AI 발전, 임베디드 기술 必"
그간 기술단에서 주목받던 엣지 AI가 △영상 보안 △IoT 디바이스 △차량용 솔루션 △무선 통신 등에서 제품 개발 단계를 지나 시장 상용화에 도달한 기업들이 많아지며 최근 엣지 AI 기술 탑재 모델이 급격히 증가하는 추세이다. 이러한 가운데 엣지 AI를 통한 디지털 트..
2023.04.07 by 명세환 기자