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ACM, 화합물 반도체용 웨이퍼 장비 수주 확보
ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 화합물 반도체 제조용 웨이퍼 레벨 패키징 및 도금 지원 장비를 출시하고, 3분기 관련 장비에 대한 다수의 수주를 획득한 것으로 알려졌다.
2021.09.14 by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈, SiC 웨이퍼 장비 2종 선봬
SiC 소재는 Si 대비 자연적 결함에 민감해 전기적 성능과 전력 효율, 신뢰성, 수율이 저하될 수 있다. 따라서 웨이퍼 양산 최적화와 결정격자 손상 최소화가 어렵다. 이에 어플라이드 머티어리얼즈는 SiC 반도체 제조사가 150mm에서 200mm 웨이퍼 생산 체계로 전..
2021.09.14 by 이수민 기자
[기획]파워&센서②-가장 열악한 상황에서 신뢰할 수 있는 산업용 솔루션
인피니언(Infineon)은 40년의 노하우와 깊은 시스템 이해를 바탕으로 차세대 실리콘 및 광대역 갭 전력 포트폴리오 및 최첨단 센서 제품 개발에 적극 나서고 있으며, 최근 자사의 파워 및 센서 전제품을 다룬 백서를 발행해 개발자의 요구 사항에 가장 적합한 솔루션을 ..
2021.09.14 by 명세환 기자
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한수원, 발전소 유선통신 장애 복구용 5G 솔루션 도입
SK텔레콤과 한국수력원자력은 국내 발전소 유선통신 시스템 장애 발생 시 초(秒) 단위 대응을 위해 ‘프라이빗(Private)-5G 기반 비상통신 솔루션’ 도입에 나선다고 밝혔다. 이번 솔루션은 현장과 발전소 통제실을 잇는 유선통신 장비에 장애가 생길 경우, 자동으로 프..
2021.09.14 by 이수민 기자
AMR 설계 어디서부터 손대야? 마우저 2021 로보틱스 세미나 개최
전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 9월 29일(수)~30일(목) 이틀간 ‘지능형 자율이동로봇(AMR) 설계 세미나 2021’을 개최한다고 13일 밝혔다.
2021.09.13 by 명세환 기자
고성능 반도체 수요 늘며 후공정 '패키징' 중요성 커져
대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 ..
2021.09.13 by 이수민 기자
ST, GSMA 인증 M2M 전용 eSIM IC 'ST4SIM' 공개
ST는 M2M 애플리케이션용 eSIM IC, ‘ST4SIM’을 온라인으로 출시한다고 밝혔다. ST의 산업용 eSIM은 IoT 디바이스를 무선 네트워크에 연결하는 데 필요한 모든 서비스를 제공한다. 장비의 상태 모니터링 및 예측 유지보수를 비롯해 자산 추적, 에너지 관리..
2021.09.10 by 이수민 기자
TI, 70W BLDC 모터 드라이버 발표 "구동 SW 不必"
AC 인덕션 모터에서 BLDC 모터로의 전환이 빠르게 일어나고 있다. 이제 차세대 기기의 개발은 더욱 빠른 모터 응답 속도와 설계 시간 단축이 핵심이다. 텍사스 인스트루먼트는 9일, 모터 구동 소프트웨어가 불필요한 사다리꼴 제어 및 자속기준 제어(FOC)를 사용한 70..
2021.09.09 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 반도체 호황에 台 후공정 기업들 성장
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 9일 [차이나 브리핑] : ◇반도체 호황에 후공정 기업 台 ASE, Q2 35% 성장 ◇中, 4,800만 화소 ‘라이트 필드’ 카메라 센서 곧 양산 ◇비야디, 3번째 EV 플랫폼 발표 ‘최대 1,000km 주행’ ◇..
2021.09.09 by 이춘영 외신