가전 / 스마트홈

ST, MCU·보안기술로 中 MI 스마트 잠금장치 완성

매직 인포메이션 스마트 잠금장치 솔루션에 ST의 STM32WB55 BLE(Bluetoothⓡ LE) 마이크로컨트롤러(MCU)에서 실행되는 AIoT 지문인식 기술이 사용됐다.

2021.06.16 by 강정규 기자

삼성전자, 6G THz 무선 통신 시연 성공…6G 개발 눈앞

삼성전자가 6G 주요 주파수 대역으로 활용될 것으로 예상되는 테라헤르츠 대역에서 6G 통신 시연에 성공해 상용화 실현에 대한 기대감을 높였다.

2021.06.16 by 배종인 기자

삼성전자, D램·낸드 ‘한 칩’…uMCP 신제품 출시

삼성전자가 D램과 낸드플래시 메모리를 한 칩에 담은 최고 성능의 uMCP 신제품 출시를 통해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.

2021.06.15 by 배종인 기자

[차이나 브리핑] 퀄컴, 화웨이에 반도체 공급 재개 등

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 14일 [차이나 브리핑] : ◇퀄컴의 화웨이 납품 재개에 TSMC만 분노하지 않았다 ◇메이디, 가전용 반도체 분야에 전략적 진출 ◇애플, 중국 배터리를 쓰려는데, 미국 공장 짓기? BYD-CATL, 애플과 담..

2021.06.14 by 이수민 기자

텔릿 'LM960A18' 모듈, U+ LTE '3CA' 인증 통과

텔릿이 자사의 LM960A18 모듈이 LG유플러스의 LTE 통신망 인증을 받았다고 밝혔다. mPCIe 데이터 카드 폼팩터로 제공되는 LM960A18 제품은 LG유플러스의 3 밴드 주파수 묶음 기술을 최초로 지원하는 모듈이다.

2021.06.14 by 강정규 기자

Arm, IoT 장치 호환성 높일 MCU 솔루션 2종 발표

사물인터넷(IoT)의 사물은 대부분 MCU 기반 장치들로 구성된다. 이에 컴포넌트 재사용을 위한 소프트웨어 호환성 확보가 오랫동안 과제였다. 시장의 필요에 대응해 Arm은 IoT 에코시스템을 위한 오픈 프로젝트 ‘Open-CMSIS-Pack’, IoT 개발 툴 ‘카일 ..

2021.06.14 by 이수민 기자

자일링스, 에지 AI 실현할 저전력 ACAP 발표

자일링스가 GPU 대비 와트당 AI 성능은 4배, 컴퓨팅 밀도는 이전 세대 적응형 SoC 대비 10배 높인 ‘버설 AI 엣지’ 시리즈를 출시했다. 새로운 시리즈는 가장 높은 레벨의 기능 안전을 요구하는 자율협력 주행 로봇, 공장 예지 보수 시스템, 헬스케어, 항공우주 ..

2021.06.11 by 이수민 기자

[차이나 브리핑] TSMC 日 팹, 소니 근처에 짓나 등

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 11일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 日 구마모토에 팹 건립 “소니와 인접할 계획” ◇차이나 유니콤 간쑤 지점, 5G SA 상용화 발표 ◇일주일 만에 훙멍 OS 가입자 1,000만 명 돌파 ◇텐센트, 로봇 ..

2021.06.11 by 이수민 기자

로옴, 레일투레일 고속 CMOS 연산 증폭기 공개

로옴이 가혹한 환경에서 고속 센싱이 필요한 자동차와 산업기기 등을 위해 노이즈 내량을 높인 레일투레일 입출력 고속 CMOS 연산 증폭기, BD87581YG-C(1채널) 및 BD87582YFVM-C(2채널)을 선보였다. 신제품은 ISO 11452-2(전파 방사 시험), ..

2021.06.11 by 강정규 기자

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