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반도체 기업 거래, 지난해 역대 최대 "차세대 반도체 경쟁, 합쳐야 이긴다"
2020년 반도체 분야 기업 거래 규모가 역대 최대를 기록했다. 코로나19 여파로 비대면 및 디지털 전환이 빠르게 이루어지면서, 미래 준비에 나서는 반도체 업계 투자가 확대된 것으로 풀이된다. 빠른 시장 변화로 차세대 반도체 수요도 함께 늘고 있다. 차세대 반도체 시장..
2021.01.25 by 이수민 기자
LG이노텍, 정확도 높인 차량용 디지털 키 모듈 개발
디지털 키 모듈은 차량에 탑재해 자동차와 스마트폰 간 무선 데이터 송수신을 가능하게 하는 통신 부품으로, 스마트폰으로 차 문을 열고 잠그거나, 시동을 걸 수 있는 차세대 자동차 키다. LG이노텍은 위치 인식 정확도와 보안성을 높인 차량용 ‘디지털 키(Digital Ke..
2021.01.25 by 명세환 기자
파운드리 공정 경쟁, 'EUV' 이어 3D "GAA" 불붙는다
현재 파운드리 경쟁은 EUV 기술을 중심으로 전개 중이다. 파운드리 점유율 1위인 TSMC와 2위인 삼성전자만이 EUV 공정을 도입했기에 두 업체로 수요가 몰리는 상황이다. 삼성전자는 3nm에 3차원 구조인 GAA 기술 기반의 MBCFET을 도입할 예정이다. TSMC도..
2021.01.23 by 이수민 기자
매립형 설비의 정상작동 여부 판단하는 열화상 카메라
플리어 E5는 전기시설 설치와 검사뿐 아니라 예방정비에도 활용되는 보급형 열화상 카메라 장비다. 열화상과 실화상을 모두 제공할 뿐 아니라 열화상 이미지상의 숫자나 라벨 같은 세부사항이나 사물의 윤곽선도 선명하게 표시한다. 대상 물체를 향해 셔터를 누르면 작업이 완료돼 ..
2021.01.21 by 이수민 기자
DSP 성능 6배, AI 기능 2배 높인 '센스프로2' DSP 출시
CEVA가 카메라, 레이더, 라이다 등 광범위한 센서와 관련한 AI 및 DSP 작업을 수행하는 센스프로2 DSP 제품군을 출시했다. 새로운 제품군은 센스프로1보다 DSP 성능은 6~8배, AI 추론 성능은 2배 높아졌으며, 20% 더 높은 전력 효율성을 같은 프로세스 ..
2021.01.20 by 명세환 기자
소비자 맞춤형 제품생산공장, 3D 프린터가 적합하다
폼랩이 생산량의 유동적인 조절이 가능한 제조기업용 ‘폼랩 팩토리 솔루션’을 공개했다. 맞춤형 팩토리 패키지, 맞춤형 재료 개발, 폼랩 컨설팅 등 세 가지 솔루션이 통합된 해당 솔루션은 고객의 생산 규모 조절, 신규 소재 확보, 공급망의 통제 등을 지원한다.
2021.01.20 by 이수민 기자
외부 전원 없이 수소 누출 감지하는 센서 개발됐다
수소 가스는 누출 발생 시 폭발의 위험이 커 지속적인 모니터링이 필수다. 그러나 기존 수소 감지 장치들은 지속적인 전원 공급이 필요해 다양한 무선환경에서 장시간 사용하는데 제약이 있었다. 이에 KAIST-POSTECH 공동 연구팀이 외부 전력 공급 없이 장기간 안정적으..
2021.01.19 by 강정규 기자
라피스, 광대역 네트워크 구축용 멀티밴드 LSI 공개
로옴 그룹 라피스 테크놀로지가 스마트 계측기 및 가로등 같은 인프라를 비롯하여, 스마트 공장 및 물류 등이 요구하는 광대역 네트워크 구축에 최적인 ML7436N 멀티밴드 무선 LSI를 개발했다. 신제품은 고속 동작 가능한 32bit Arm Cortex-M3 코어와 10..
2021.01.19 by 강정규 기자
시스템반도체 산업육성, 수요 연계 팹리스가 핵심
시스템반도체는 저장에 특화된 메모리반도체와 다르게 연산과 제어에 특화됐다. 또한, 메모리반도체 생태계는 설계와 생산을 동시에 하는 IDM이 주축이지만, 시스템반도체 생태계는 설계를 담당하는 팹리스, 생산을 담당하는 파운드리로 분업화가 잘돼 있다는 차이가 있다. 시스템반..
2021.01.19 by 이수민 기자